Intel est désormais en mesure de construire des systèmes sur une puce (SoC), dans lequel l'unité centrale est combinée avec d'autres accélérateurs, I / O, graphiques et d'autres unités de traitement. C'est pourquoi il est plus facile de construire des processeurs et des composants personnalisés, a déclaré la dirigeante. « Grâce à notre capacité SoC, nous pouvons rapidement adapter notre produit de base avec des accélérateurs uniques. Qu'il s'agisse d'accélérer la reconnaissance vocale, le chiffrement ou l'affichage graphique... tous les différents types d'accélérateurs qui ciblent à des applications spécifiques en fait. Nous pouvons là aussi offrir des produits uniques », a indiqué la responsable.

L'année prochaine, Intel sortira ses puces Xeon pour serveurs basés sur l'architecture Broadwell, qui succédera Haswell. Mme Bryant a déclaré que les serveurs SOC aideront également à optimiser la charge de travail des puces, dans le domaine de la BI ou du cloud. « Nous avons ce merveilleux noyau Xeon, et Intel a aujourd'hui la capacité de créer rapidement des SoC avec des accélérateurs exploitant différents blocs de propriété intellectuelle. Pourquoi ne pas prendre cette plate-forme Xeon, la marier avec la technologie SoC, et arriver avec... des processeurs très [spécifiques] destinés à des besoins uniques », a expliqué Mme Bryant.

AMD propose aussi des puces personnalisées 

À certains égards, Intel prend le même chemin qu'AMD, qui crée des puces personnalisées en fonction de son CPU et de ses architectures graphiques, mais principalement pour les produits non-serveur. Les puces personnalisées d'AMD seront, par exemple, utilisées dans les prochaines consoles de jeux PlayStation 4 et Xbox One.

Intel investit également dans le développement de logiciels afin de directement lier des applications au développement de ses puces. Le fondeur a publié sa propre distribution Hadoop, avec notamment un gestionnaire de clusters, et contribue activement à l'établissement d'une couche d'orchestration pour OpenStack afin que les ressources soient effectivement allouées aux niveaux serveur, stockage et réseau dans des environnements informatiques distribués.

Un nouveau design pour les datacenters

Au-delà des serveurs, Intel envisage également de modifier le design des centres de calcul. L'un de ses projets baptisés Rack Scale ambitionne de découpler le traitement CPU, les Entrées/Sorties et les unités de stockage dans les datacenters avec des systèmes d'I/O beaucoup plus rapides. « Au lieu d'un rack avec 24 serveurs, chacun doté de capacités de calcul, de RAM et d'E/S, brisons cette barrière serveur artificielle pour regarder plus haut. Et créer des pools de calcul, de mémoire et d'I/O de sorte que l'application peut accéder et utiliser toutes les capacités dont elle a besoin », a déclaré Mme Bryant.

La firme de Santa Clara devrait annoncer une nouvelle norme de débit optique appelé MXC, qui sera détaillée à l'Intel Developer Forum 2013, du 10 au 12 septembre à San Francisco. La société exhibera également des processeurs pour différents marchés cibles, a déclaré la dirigeante. Intel va également annoncer une puce Atom baptisée Rangeley pour les équipements réseau embarqués. « Nous avons des centaines de microprocesseurs pour couvrir tout l'espace », a conclu Mme Bryant.