Par ailleurs, le fait de pouvoir proposer une puce capable de fonctionner avec de nombreuses fréquences peut également permettre aux fabricants de réduire leurs coûts. « Ils auront la possibilité d'intégrer la même puce dans des téléphones qu'ils vendront partout dans le monde », a déclaré Thomas Lindner, directeur senior au sein du groupe de téléphonie mobile et de communications. Par ailleurs, « les 15 bandes de fréquences possibles ne sont pas gravées dans le marbre. Elles peuvent être configurées à la demande pour les fabricants », a-t-il ajouté.

La future XMM 7260 prendra en charge l'agrégation

La première version de la puce 7160 sera équipée pour la Catégorie dite 3 LTE, avec un débit pouvant atteindre les 100 Mbits/s. Une mise à jour, prévue pour avant la fin de l'année, fera passer à la Catégorie dite 4 LTE, qui peut offrir des débits pouvant atteindre les 150 Mbits/s. En pratique, les utilisateurs ne bénéficieront pas de ces vitesses, mais chaque avancée aura un impact sur les performances réelles. La seconde version de la puce XMM 7160 supportera en plus le VoLTE (ou voix sur LTE), qui permettra aux opérateurs de basculer les appels vocaux de leurs systèmes 2G et 3G sur les réseaux LTE, capables actuellement de transporter uniquement les données. La puce pourrait également être configurée pour supporter le TD-LTE (time-division LTE), une autre version de la technologie LTE que des opérateurs comme Sprint, China Mobile et d'autres encore envisagent d'utiliser. « L'implementation du TD-LTE par Intel dans la puce XMM 7160 dépendra de la demande des opérateurs », a ajouté Aicha Evans.

Parallèlement à la puce XMM 7160, Intel a développé une puce XMM 7260, dont la livraison est prévue pour la première moitié de l'année 2014. La puce 7260 peut prendre en charge l'agrégation, une caractéristique émergente du LTE qui permet aux opérateurs de combiner deux bandes de fréquences distinctes en une seule pour augmenter la performance. Hier, Intel a montré comment fonctionnait l'agrégation sur un prototype de carte 7260 élaboré par son nouveau centre de design à San Diego, ville où se situe le siège de Qualcomm. La puce 7260 d'Intel supportera également le TD-LTE.

Des avantages sur ses concurrents

« Intel dispose d'un avantage majeur sur ses concurrents dans le domaine du sans-fil : une expertise avancée dans la conception de puces de pointe et des atouts en matière de fabrication», a déclaré l'analyste Jack Gold de J. Gold Associates, qui a assisté à la conférence. Intel peut concevoir et fabriquer lui-même des puces plus petites, plus rapides, plus efficaces à une cadence régulière, contrairement à Qualcomm qui doit s'appuyer sur des fabricants extérieurs.

« L'ancienne activité sans fil d'Infineon est toujours liée à TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp), mais Intel prévoit de transférer ses propres méthodes de fabrication dans l'entreprise d'ici deux à trois ans », a dit Aicha Evans. « Plus tôt il le fera, plus il gagnera », a estimé Jack Gold.