IBM, Hewlett-Packard et Dell ont ainsi annoncé que leurs serveurs seraient équipés des puces d'Intel Xeon E5 présentée cette semaine, lesquelles comprennent également des technologies réseaux et de bus qui améliorent la bande passante pour un déploiement plus rapide des VM. « Au moment du déploiement des machines virtuelles, les goulots d'étranglement posent un vrai problème. L'ajout d'un bus PCI-Express 3.0 et de la connectivité 10 Gbit Ethernet sur la carte mère va améliorer le débit des données au niveau des serveurs pour faire circuler les informations plus rapidement, » indiquent les analystes. Ces améliorations vont également permettre de déployer plus de machines virtuelles par serveur, si bien que les serveurs x86 standards pourront supporter des charges de travail exigeantes, comme le décisionnel et les bases de données.

Les puces E5 peuvent comporter jusqu'à huit coeurs et apportent une amélioration significative en terme de performances. « Le gain en performance devrait sans doute être le motif essentiel pour l'upgrade des serveurs, » a estimé Charles King, analyste principal chez Pund-IT. Les puces Intel Xeon E5-2600 sont basées sur la microarchitecture Sandy Bridge, et, comparées aux puces Xeon 5600, elles offrent une capacité de calcul  jusqu'à 80% plus élevée. « Ces puces sont également plus économes en énergie, si bien que les entreprises vont pouvoir réduire leurs coûts énergétiques tout en consolidant leurs serveurs x86, » a déclaré l'analyste. Grâce à la technologie des capteurs et aux outils de management du système, il va être possible de diagnostiquer les problèmes rapidement et de faire tourner les serveurs à plein régime.

Plus de mémoire pour IBM

Les serveurs vont également accueillir une plus grande quantité de mémoire - jusqu'à 768 Go répartis dans 24 emplacements. « Les applications logicielles et les machines virtuelles vont disposer de plus de Dram pour travailler, » a déclaré Nathan Brookwood, analyste principal chez Insight 64. Cet espace mémoire est essentiel pour faire tourner des bases de données sur des machines virtuelles et leur permettre de supporter cette surcharge de travail. Selon IBM, la puce E5 augmente de 62% la puissance de calcul de son serveur bi-socket BladeCenter HS23 et permet de faire touner 20 % de machines virtuelles en plus par rapport à la version précédente BladeCenter HS22. Son serveur lame HS23 prend en charge jusqu'à 4 fois plus de mémoire que le HS22. « Mais, IBM n'a pas modifié que le processeur, » comme l'a déclaré Adalio Sanchez, directeur général du département System x chez IBM. Pour concevoir son HS23, le constructeur a pris en compte d'autres éléments qui conditionnent le fonctionnement dans le datacenter, comme la mémoire, le logiciel, le stockage, le réseau et le châssis.

IBM Bladecenter HS23

IBM Bladecenter HS23