Avec la 3D XPoint, Intel et Micron proposent une mémoire non volatile 1 000 fois plus rapide que la NAND flash et 10 fois plus dense que la DRAM.
La loi de Moore est bien à géométrie variable. Mercredi, Intel a déclaré que la mise en production de sa puce gravée selon le processus à 10 nanomètres serait retardée. Le fondeur...
Pour son dernier trimestre écoulé, Intel a vu son chiffre d'affaires et son résultat net reculer respectivement de 5% et 3%. Aux yeux des analystes, le fondeur américain a...
Entrevue lors du Computex 2015, Intel lance sa solution de collaboration Unite. Elle propose de moderniser les espaces de réunion en donnant accès à tous les PC et Macbook d'une...
Moins cher que la version livrée avec Windows 8, le stick PC Ubuntu d'Intel est également moins bien équipé.
D'après une source proche du sujet, les premières puces Intel Skylake seront des déclinaisons haut de gamme destinées aux gamers.
Présidente d'Intel depuis 2013, Renée James quitte le fondeur américain. Deux autres responsables exécutifs, Hermann Eul et Mike Bell, sont également mis sur la touche.
Intel propose une app pour smartphones Android et iOS permettant de contrôler via un clavier virtuel les mini-PC sous ou les systèmes embarqués dans des clés tournant sous Windows...
Intel poursuit son offensive dans l'Internet des objets en s'emparant de Recon Instruments, un fabricant de lunettes utilisant la réalité augmentée, conçues pour les sportifs. Le...
Le fondeur américain Intel a choisi d'installer en Ile-de-France son centre de recherche et développement consacré au big data, sur le campus Teratec. Les principaux travaux menés...
Bonne nouvelle : l'interface Thunderbolt 3, qui double la vitesse de transfert de la version précédente, utilise un connecteur USB de type C.
Intel veut ajouter des étiquettes RFID actives à ses puces pour remplacer le scan par codes-barres. L'intégration du système d'identification RFID dans les puces rendrait la...
Après avoir publié de faibles résultats financiers pour son 1er trimestre, le fabricant de puces Altera aurait changé son fusil d'épaule au sujet de son rachat par Intel qui...
Attendu en 2017, le Xeon Purley montera jusqu'à 28 coeurs physiques par socket si l'on en croit la dernière feuille de route des processeurs serveurs d'Intel.
Pour améliorer ses puces et gagner en performances sur les PC nomades et fixes, Intel a prévu de lancer sa série Skylake (6e génération) qui arrivera fin août 2015.
Quelques semaines après l'adoption de l'USB 3.1 type C sur le Macbook 12, et donc la mise à l'écart par Apple de l'interface Thunderbolt, Intel s'apprête à dévoiler la prochaine...
Intel a détaillé les caractéristiques de ses puces Xeon E7 v3 disponibles en 12 versions, à 4 ou 8 sockets, intégrant de 4 à 18 coeurs, soit un maximum de 144 coeurs. Côté...