Accusé d'avoir manipulé au début des années 2000 des benchmarks de performance relatifs à ses processeurs Pentium 4, Intel va dédommager chaque client éligible à hauteur de 15...
Créée le 29 octobre 1974, la filiale française d'Intel concentrait à l'origine ses activités sur les ventes et marketing avant de s'ouvrir aux développements et initiatives...
Suite à un accord avec le fabricant de puces GolablFoundries, IBM s'apprête à annoncer la cession de son activité fonderie moyennant une compensation de 1,3 milliard de dollars.
À peine arrivée à la tête du fabricant de microprocesseurs, la CEO Lisa Su annonce un plan de restructuration et une réduction de 7% des effectifs au niveau mondial. L'objectif...
Qualcomm surenchérit sur l'offre faite par Microchip pour mettre la main sur le Britannique CSR, concepteur de composants Bluetooth et de modules intégrés GPS.
Occupant jusqu'à présent le poste de COO, Lisa Su a été nommée CEO d'AMD en remplacement de Rory Read qui a démissionné. Réduction de la voilure et optimisation des...
Les puces Nvidia GTX 970M et 980M, versions mobiles des cartes graphiques de la gamme G900 pour PC de bureau, poussent les performances graphiques à la hausse et améliorent...
Pour faire face à la demande en composants pour les terminaux mobiles et l'informatique d'entreprise, Samsung va engager 14,7 Md$ dans la construction d'une usine en Corée du Sud.
Pour profiter des grandes opportunités offertes par l'Internet des Objets (IoT), Microsoft livre un OS allégé capable de tourner sur des appareils plus petits, à puissance limitée.
« Software in Silicon », c'est la prochaine étape visée par Oracle pour améliorer l'exécution de ses logiciels, en premier lieu de sa Database 12c avec option in-memory. Les...
Le rachat de l'activité serveurs x86 d'IBM par Lenovo annoncé il y a 9 mois est en passe d'être bouclé. Le montant de la transaction s'élève à 2,1 milliards de dollars.
Pour accroître sa présence sur le marché du mobile en Chine, Intel va acquérir une participation d'environ 20% dans une holding de l'Université Tsinghua, qui possède...
Le dernier design processeur Cortex M7 d'ARM pourrait apporter plus de réactivité fonctionnelle aux robots, aux vêtements et accessoires connectés et à une grande variété de...
À partir de l'année prochaine, on trouvera sur le marché des serveurs ultra-denses intégrant la première puce serveur Broadwell Xeon D d'Intel.
Le fondeur américain Intel travaille également sur des technologies de récupération de l'énergie pour les dispositifs portables.
HP, Dell, Cisco, Lenovo et IBM sont parmi les premiers à proposer des serveurs reposant sur la puce Intel Xeon E5-2600 v3, qui apporte le support de la mémoire DDR4 et du 40...
Les premiers modèles de tablettes et hybrides basés sur les puces Core M seront proposés autour de 1 000 $ HT et plus, même si Intel assure que les prix pourront descendre à 700 $...