Le fondeur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) développe un procédé de gravure en 16 nm qu'Apple pourrait adopter pour équiper les puces de ses prochains iPad et iPhone. L'utilisation d'un processus de fabrication des puces en 16 nm devrait améliorer les performances et réduire la consommation d'énergie de la prochaine génération de terminaux mobiles d'Apple, iPhone et iPad. Dans la bataille qui oppose directement Apple à Samsung, le procédé de gravure 16 nm de TSMC pourrait jouer un rôle décisif pour la progression des produits à la pomme de fin 2013 à 2014 selon Nobunaga Chai, analyste chez Digitimes Research.  

Vice-président en charge de la R&D chez TSMC, Cliff Hou a indiqué au site EE Times que le processus de gravure FinFET en 16 nm apportera un gain de performances pouvant atteindre 35% et une réduire de la consommation d'énergie totale d'environ 35 % par rapport à la technologie de fabrication en 20 nm. TSMC a également indiqué être susceptible d'obtenir pour Apple des commandes de puces SoC (CPUet GPU intégrés) utilisant sa technologie 20 nm. L'entreprise spécialisée dans la fabrication de semi-conducteurs a signalé déjà produire des échantillons de puce Apple A6X en 28 nm qui pourraient équiper la prochaine génération d'iPad et d'iPad mini. Selon le site taiwanais Commercial Times, TSMC a commencé à tester la production de processeur A6X de 4e génération pour l'iPad.