Apple a conclu un accord de trois ans avec le fabricant de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et son partenaire Global UniChip, spécialisé dans la conception de circuits intégrés pour produire la future génération des puces Serie A qui équiperont les prochains iPhone et iPad. Les premiers processeurs A8 (20 nm) seront destinés à une future version de l'iPhone et pourraient commencer à sortir des usines en pré-production au mois de juillet 2013, selon les sources industrielles citées par Digitimes.
TSMC et son partenaire produiront des puces ARM gravées dans les technologies 20 nm, 16 nm et 10 nm au cours des trois prochaines années. Ils commenceront avec un processeur A8 gravé en 20 nm sur laquelle des tests démarreront en juillet. La  production des A8 gagnera en puissance en décembre 2013. Selon Digitimes, elle devrait trouver sa place dans un iPhone qui pourrait sortir début 2014.
Production de masse pour la fin 2014
À la fin du troisième trimestre 2014, TSMC commencera la production de masse des A9 et des A9X. L'article de Digitimes donne des détails complémentaires sur la transaction passée entre Apple et TSMC, ajoutant que les installations -4, -5,  -6 et -14 du fabricant taiwanais se consacreront exclusivement à la fabrication Serie A pour la firme de Cupertino.
Ce n'est pas la première fois que l'on entend parler d'un accord possible entre Apple et TSMC. On spécule la dessus depuis un certain temps, depuis que les relations sont devenues tendues avec Samsung, qui est actuellement le seul fournisseur de puces personnalisées Serie A pour Apple. Avec l'accord, TSMC remplacerait Samsung, mais les processeurs A7 et A7x devraient être les dernières fabriqués par le coréen.
La firme de Cupertino a commencé par intégrer une puce A4 dans son premier iPad en 2010. L'iPhone 5 est alimenté par un processeur A6, alors que l'iPad 4 abrite l'A6X, un modèle plus puissant.
TSMC va fabriquer les puces des futurs iPhone
Selon Digitimes, Apple et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ont signé un contrat de trois ans portant sur la production de puces ARM 20, 16 et 10 nm. Elles équiperont les prochains iPhone et iPad.