- Un sac à dos plein d'IA guide les aveugles. Technologie en développement, le système de guidage Mira associe des capteurs pour détecter l’environnement et des fonctions d’intelligence artificielle qui analysent à la fois les éléments du paysage par traitement d’images et les informations de profondeur. Il va détecter les rues, trottoirs, chemins, voitures, autres piétons, animaux, panneaux indicateurs, feux de circulation, etc. et transmettre l’information à la personne malvoyante. L’utilisateur contrôle Mira à travers une interface vocale. Le dispositif, discret, s’installe dans un sac à dos. L'équipe qui le développe cherche à réduire son prix. En utilisant un GPS, les informations de géolocalisation pourront être sauvegardées et la personne pourra se déplacer entre des lieux déjà repérés.

- Windows 10 File Explorer change d’icônes. Microsoft a commencé à mettre à jour les images de son système d’exploitation l’an dernier en débutant par les apps intégrées. Cette fois, c’est l’explorateur de fichiers qui mue. L’orientation de l’icône du dossier est modifiée de même que celle du fichier par défaut pour plus de cohérence entre les produits Microsoft. Ce sont en particulier les dossiers tels que bureau, documents, téléchargements et images qui présentent un nouveau design qui permet de les différencier plus vite. L’image de la poubelle a également été revue. La modification des icônes va se poursuivre dans l’OS. L'éditeur présente les icônes dans un billet.

L'arrivée d'autres icônes est la suite d'un changement déjà engagé avec les icônes Windows Sécurité et Notepad notamment.  Agrandir l'image. (Crédit : Microsoft)

- Des barrettes DDR5 HKMG de 512 Go chez Samsung. Le groupe Sud-coréen annonce le premier module mémoire basé sur la technologie de fabrication High-K Metal Gate. La performance de la prochaine DDR5 est plus que doublée par rapport à la DDR4, jusqu’à 7 200 Mbps. Elle est destinée à des application combinant le calcul intensif, les charges de travail à haut débit du HPC, l’intelligence artificielle, l’apprentissage machine et l’analytique. 

Avec la technologie TSV (through-silicon), la barrette empile huit couches de 16 Go de puces DRAM pour monter à 512 Go. (Crédit : Samsung)