- Des robots Boston Dynamics chez Ford. En août, le constructeur automobile Ford va mettre en service dans son usine du Michigan deux robots de Boston Dynamics. Les deux quadrupèdes robotiques - baptisés Fluffy et Spot - vont utiliser leurs 4 caméras afin de générer des plans 3D du bâtiment. « Nous concevons et construisons les usines. Après cela, au fil des ans, des changements sont apportés qui sont rarement documentés », a déclaré Mark Goderis, responsable de l'ingénierie numérique de Ford, dans un communiqué. « La numérisation d'une usine pourrait prendre deux semaines. Avec l'aide de Fluffy, nous pouvons le faire en deux fois moins de temps. » Le constructeur s'attend également a baissé sensiblement le coût de cette opération qui approche habituellement les 300 000 dollars.
- Le cable sous-marin Google Grace Hopper arrive en Espagne. Après Curie, Dunant et Equiano, Google annonce son 4e câble sous-marin inter-continents. En l'occurrence Grace Hopper qui reliera les Etats-Unis à l'Europe avec un terminus en Espagne. Ce câble embarquera 32 brins de fibre optique et devrait être mis en service en 2022. Le nom Grace Hopper vient de Grace Brewster Murray Hopper (1906–1992), connue pour son travail sur l'un des premiers compilateurs ayant eu un rôle essentiel dans le développement du langage de programmation Cobol.
- TSMC prêt à fabriquer des puces pour Intel. Selon le China Times, Intel aurait déjà entamé des discussions avec TSMC pour déléguer la fabrication de 180 000 puces (CPU ou GPU) en 2020. Le fondeur de Santa Clara, qui est confronté à une remise en question sévère de ses modes de développement et de production avec le départ de Murthy Renduchintala, le patron du groupe Technology, Systems Architecture and Client, semble décidé à aller de l’avant. Au cours du second semestre 2021, les deux parties commenceront à coopérer sur certains circuits 10 nm d'Intel. Le photomasque de ces puces a été repensé pour se conformer au processus de fabrication 6 nm de TSMC. Selon les équipementiers interrogés par China Times, la densité de transistors 10 nm d'Intel (MTr / mm2) est légèrement meilleure que celle en 7 nm de TSMC, et équivaut donc à du 6 nm chez TSMC. Cette commande arrive à point nommé pour TSMC qui a été obligé d’arrêter de travailler avec Huawei pour la production de ses puces HiSilicon Kirin.