-Cisco France s’installe dans Paris. A quelques pas des Champs-Elysées, l’équipementier réseau a inauguré son campus avec comme maître mot la collaboration. Pour cela, le fournisseur a converti 70 % de la surface en espaces collaboratifs, contre 30% précédemment. Le campus dispose également de terrasses, d'espaces zen, d'un auditorium et d'un laboratoire pour les ingénieurs. Le chantier a pris du temps avec la réhabilitation d’un ensemble de trois bâtiments de différentes époques, dont un hôtel particulier protégé construit en 1820. Pour information, les locaux été occupés auparavant par l’Ambassade et le consulat de Chine.

Cisco France a inauguré son campus parisien tout près des Champs Elysées. (Crédit Photo : Cisco)

- Apple va ouvrir sa quatrième usine d’iPhone en Inde. Dans le cadre d'une stratégie de diversification de l’entreprise au-delà de la Chine, la firme de Cupertino étend son réseau de chaîne d’approvisionnement avec un quatrième site de production à venir géré par le conglomérat Tata. Selon Bloomberg, l’usine devrait compter 20 lignes d'assemblage et employer 50 000 personnes dans les deux ans suivant sa mise en service. Les sources anonymes ajoutent que le groupe prévoit de rendre l'usine opérationnelle dans les 12 à 18 mois à venir. Ces développements interviennent à un moment où Apple cherche à réduire ses activités en Chine, en raison de la guerre technologique et commerciale qui oppose Washington à Pékin.

- 10 Md $ pour la fabrication de puces inférieures à 2 nm. IBM, Micron et d'autres acteurs industriels s'associent à l'État de New York dans un projet d’expansion du complexe Albany NanoTech avec un nouveau centre EUV à haute NA qui pilotera ce que les entreprises ont déclaré être la prochaine décennie d'innovations technologiques en matière de semi-conducteurs. IBM a déclaré qu’il s’agirait du premier centre public de recherche et de développement en Amérique du Nord doté d’un système de lithographie UV extrême à haute ouverture numérique (High NA EUV). Cette machine d'ASML peut mettre en œuvre une technique qui ouvrirait la voie au développement et à la production de puces sur des nœuds encore plus petits que 2 nm. Elle utilise des lasers au-delà de l'extrémité UV du spectre pour graver les chemins des circuits à une échelle infime. Pour assurer le développement de ce projet, 10 Md$ vont être investis. La construction du bâtiment devrait commencer en 2024.