Samsung fait équipe avec GlobalFoundries sur les puces 3D pour mobiles

Le Coréen Samsung s'associe au fabricant de semiconducteurs GlobalFoundries pour augmenter la fourniture de puces rapides et basse consommation pour les smartphones et tablettes. La société basée à Santa Clara a licencié à Samsung son procédé de fabrication à 14 nanomètres des puces FinFET, utilisé pour produire des transistors 3D. Ces derniers permettront à GlobalFoundries de fabriquer des puces 20% plus rapides et consommant 35% moins d'énergie que les puces basées sur l'actuelle technologie à 20 nm.

GlobalFoundries fabrique les puces pour d'autres sociétés qui externalisent leur production, comme AMD, Nvidia et Qualcomm. Le partenariat avec Samsung l'aidera à mieux rivaliser avec les fondeurs concurrents comme le Taïwanais TSMC.  En fait, GlobalFoundries développait jusque-là sa propre technologie 14 nanomètres qu'il avait prévu de démarrer cette année. L'annonce conjointe avec le constructeur coréen semble indiquer qu'il pense maintenant que le procédé FinFET est une meilleure option. Pour rester compétitif, il est important d'opter rapidement pour un procédé plus avancé. De nombreux terminaux mobiles utilisent actuellement des puces à 28 nm, mais Qualcomm a récemment annoncé sa première puce 64 bit, 20 nm, une étape sur la route vers le 14 nm.

Permettre un approvisionnement régulier

Intel, qui s'appuie sur quelques-unes des usines les plus avancées dans le monde, fabrique déjà des puces 14 nm. Elles seront intégrées cette année à des PC. Samsung, GlobalFoundries et d'autres ont accéléré leurs feuilles de route de production pour le rattraper. TSMC, qui est le plus important fondeur au niveau mondial, va commencer à produire des transistors 3D cette année en utilisant le procédé 16 nm (ce nombre se réfère aux plus petits circuits gravés sur la surface des puces).

Le partenariat entre Samsung et GlobalFoundries pourrait apporter certains avantages. Les deux fournisseurs pourraient être en mesure de promettre aux clients un approvisionnement régulier de puces parce que les clients pourront alors commander le même type de produits FinFet à l'usine de GlobalFoundries dans le comté de Saratoga, à New York et dans les usines coréennes de Samsung, comme à Austin, au Texas. Intel et TSMC utilisent chacun des technologies 14 nm et FinFET différentes. Leurs clients ne peuvent donc pas recourir aux usines d'autres fabricants.

Début de la production début 2015, premiers produits en 2016

GlobalFoundries va commencer à fabriquer les puces 14 nm au début de l'année prochaine, mais celles-ci pourraient ne pas arriver sur le marché des terminaux mobiles avant 2016, puisque les constructeurs de produits devront d'abord les tester et les valider. Le procédé de fabrication va être utilisé pour une gamme de processeurs graphiques et SoC (system on a chip).
Les transistors FinFET peuvent être utilisés dans tous types d'ordinateurs, y compris les postes de travail et les serveurs, mais GlobalFoundries s'est associé avec Samsung principalement pour répondre à la demande croissante de smartphones et de tablettes puces, a déclaré Ana Hunter, vice-président de GlobalFoundries, responsable de la gestion des produits.

GlobalFoundries a été constitué quand AMD s'est séparé de ses usines de fabrication de puces il ya quelques années. AMD est l'un des principaux clients de GlobalFoundries, et les deux sociétés ont encore étendu leurs accords de fabrication la semaine dernière.