Intel va fournir d'ici la fin de l'année sa puce Atom équipée de transistors 3D pour smartphone aux fabricants de terminaux. Cette puce, dont le nom de code d'origine est Merrifield, prévoyait d'améliorer les performances et l'autonomie de la batterie. Sa conception a été repensée de fond en comble pour être plus performante. Elle sera gravée en 22 nm et comprendra des transistors en 3D, comme sur les puces équipant déjà les ordinateurs portables et de bureau. Les transistors 3D sont empilés pour former une petite maison, alors que sur l'ancienne conception, les transistors s'étalaient à plat sur la puce. Intel souligne qu'une structure en 3D est la meilleure façon de continuer à améliorer les transistors avec des puces plus petites.
Le fondeur accélère aussi le développement de puces en 14 nm pour smartphone pour essayer de rattraper son retard sur les puces ARM qui équipent la plupart de ces terminaux. Un porte-parole d'Intel n'a pas su dire quand les smartphones intégrant des puces Merrifield seraient disponibles. Il faut en général un an à 18 mois pour que les constructeurs testent et valident une nouvelle puce avant la commercialisation des terminaux. Cela signifie que les premiers smartphones n'arriveront pas avant la fin de l'année prochaine.
Des puces Clover Trail+, Lexington et Bay Trail
Pour faire patienter, Intel a présenté au Mobile World Congress sa toute récente gamme de puces Clover Trail+ à destination des smartphones et des tablettes. Elles ont été améliorées pour fournir deux fois plus de performances que les puces Atom précédentes, connues sous le nom de code Medfield. La gamme Clover Trail+ qui comprenait déjà la puce Atom Z2580 cadencé à 2 GHz, s'étoffe avec la Z2560 avec une horloge à 1,6 GHz et la Z2520 à 1,2 GHz. Elles sont gravées en 32 nm et intègrent des solutions d'Intel comme l'hyperthreading ou l'Identity Protection Technology.
Lors de cet évènement, le fondeur de Santa Clara a annoncé d'autres partenariats pour sa puce Atom, nom de code Lexington qui est une variante de Medfield pour les tablettes et smartphones low cost. Asus, Acer, Safaricom, Lava International et Etisalat, opérateur Egyptien, vont utiliser cette puce. Par ailleurs, Intel a indiqué que des tablettes équipées de la puce quad-core, connue sous le nom Trail Bay, seront disponibles pour les fêtes de fin d'année.
MWC 2013 : Intel évoque les puces Atom avec transistors 3D
Le fondeur a présenté plusieurs puces pour les smartphones et tablettes. Il en a profité aussi pour évoquer la livraison prochaine de puce Merrifield dotée de transistors 3D.