Le dernier processeur pour laptops d'Intel, le Lunar Lake, sera un design « unique » avec sa mémoire vive à l'intérieur du package (comme sur les puces Arm Silicon d’Apple), a déclaré le CEO d'Intel, Pat Gelsinger, lors d'une conférence téléphonique le jeudi 31 octobre dans l’après-midi. Lors du rapport des résultats financiers du troisième trimestre, où Intel a annoncé une perte de 16,6 milliards de dollars dépassant ses revenus, M. Gelsinger a été interrogé sur les puces mobiles Core Ultra 2 (Lunar Lake), les première à incorporer la DRAM directement dans le package du microprocesseur. Habituellement, les fabricants d'ordinateurs portables achètent des modules de mémoire à des tiers et les insèrent soit dans un emplacement DRAM, soit les soudent directement. 

Cela a changé avec Lunar Lake, qui ne semble jamais avoir été destiné à être la puce mobile principale d'Intel. « Vous savez, Lunar Lake était initialement conçu pour être un produit de niche, avec lequel nous voulions atteindre les meilleures performances et une grande autonomie de batterie », a expliqué Gelsinger aux analystes. « Puis, [l'ère du] PC IA est arrivée. » Avec l'essor du PC IA et la croissance de l'Unité de Traitement Neuronal (NPU), Lunar Lake est passé d'un produit de niche à une « part significative de notre mix global », a souligné Pat Gelsinger. 

Lunar Lake un cas unique

Difficile de savoir si les utilisateurs apprécient la mémoire intégrée de Lunar Lake. L'intégration de la mémoire dans le package ne leurs permet pas de mettre à niveau la mémoire s'ils en ont éventuellement besoin de plus. Intel n’a pas beaucoup d’options non plus, et doit faire des réserves et évaluer quels processeurs nécessitent quelle capacité de mémoire. Il doit ensuite associer mémoire et logique, une complication supplémentaire. Selon Pat Gelsinger, Intel ne veut pas être responsable de la gestion de la mémoire. « Ce n’est pas une bonne façon de gérer le business », a-t-il déclaré. Apple le fait pourtant depuis la sortie de ses puces Silicon pour ses Macbook et autres Imac et Mini. 

En gros, il ne faut pas s’attendre à une répétition du design intégré de Lunar Lake. « C’est vraiment pour nous un cas unique avec Lunar Lake », a précisé le CEO lors de sa conférence téléphonique sur les résultats financiers du fondeur. « Cela ne sera pas le cas avec Panther Lake, Nova Lake et leurs successeurs. Nous construirons cela de manière plus traditionnelle, avec la mémoire hors package, et les capacités CPU, GPU, NPU et I/O dans le package. La mémoire volumineuse sera hors package dans la feuille de route à venir. » 

Intel veut désespérément revenir à « Intel Inside » 

Pat Gelsinger a réaffirmé que le processeur Panther Lake, fabriqué avec une finesse de gravure Intel 18A au second semestre 2025, sera un tournant majeur pour le fondeur. L'un des thèmes de l'appel était de montrer comment le procédé 18A achèvera le plan d'Intel de passer par cinq nœuds de fabrication en quatre ans. L'autre était de montrer combien Intel veut ramener autant de fabrication que possible dans ses propres usines. Lunar Lake est principalement fabriqué chez TSMC, ce qui signifie qu'Intel doit payer une prestation à la fonderie taiwainaise pour sa fabrication. Cela réduit les marges d’Intel. « Cela a un impact assez significatif sur les marges brutes de Lunar Lake », a déclaré Gelsinger. 

Avec Panther Lake, plus de 70 % de la surface du silicium sera fabriquée par Intel, a indiqué le CEO, sans préciser quelles puces seront fabriquées dans quelle usine. Avec Nova Lake, Intel a certains designs où des puces seront fabriquées par une fonderie externe, mais la « grande majorité » de Nova Lake sera fabriquée en interne, a-t-il précisé. Nova Lake est attendu en 2026-2027 et serait le successeur mobile des séries H de Panther Lake, selon des articles de presse. Cependant, Intel n’a jamais publiquement décrit où Nova Lake s’insère dans sa feuille de route et cela pourrait être la première mention publique de la puce par Pat Gelsinger.