En début de semaine, Intel a présenté une architecture rack qui permet d'accélérer le débit des données et réduit les coûts énergétiques et de maintenance dans les datacenters. Le design repose sur un découplage des processeurs, de la mémoire et du stockage, qui se retrouvent dans des boîtes séparées, modifiant tout à fait la conception des serveurs standards de l'industrie, qui associe généralement dans un même châssis le processeur et la mémoire. Le design de référence pourrait changer la topologie du système et amener à revoir la façon dont circulent les données entre les processeurs, la mémoire et le stockage dans les centres de calcul. Selon Intel, les données se déplaceraient plus rapidement, avec un impact sur la vitesse de traitement des données, la livraison des résultats, mais aussi sur la consommation d'énergie.

Cette architecture de référence au niveau du rack, présentée en marge de l'Intel Developer Forum de Beijing (10-11 avril), sera officiellement lancée l'année prochaine. « Le découplage des éléments pourrait augmenter la durée de vie des serveurs, actuellement de 18 à 24 mois en moyenne, et pourrait rendre les mises à niveau plus faciles », a déclaré Lisa Graff, vice-présidente et directrice générale du marketing, de la division Datacenter et systèmes connectés d'Intel. Par ailleurs, les entreprises n'auront plus besoin de remplacer la totalité de leurs serveurs si un seul composant doit être mis à jour. « Il sera aussi possible de mélanger et de combiner les composants dans les datacenters en tenant compte des charges de travail », a-t-elle ajouté. Par exemple, les entreprises pourront facilement ajouter des processeurs dans un serveur HyperScale pour faire face à l'augmentation de la charge de travail de leur cloud privé ou de leurs transactions Internet. Par nature, les serveurs HyperScale permettent d'ajouter rapidement des ressources informatiques pour bénéficier de plus de performance.


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Dans le sens du Projet Scorpion

Intel pense que, avec son modèle qui permet le panachage, le nombre de CPU, d'unités de stockage et la capacité mémoire vont augmenter. « Avec l'usage croissant d'Internet, les serveurs doivent traiter et analyser de plus en plus de données récoltées par les capteurs et les appareils mobiles », a expliqué Lisa Graff. « Il faut des processeurs plus rapides, mais il faut aussi que les serveurs et les racks puissent délivrer leurs résultats plus rapidement », a-t-elle ajouté. « Actuellement, la situation économique est propice à l'innovation», a encore déclaré la vice-présidente. « C'est une opportunité pour l'industrie ». L'évolution de l'architecture au niveau du rack devrait aller dans le sens du Projet Scorpion, un design de référence où l'alimentation, le refroidissement et certains modules réseau sont partagés. Son cahier des charges a été défini conjointement par Alibaba, Intel, Baidu, Tencent et China Telecom.

Les produits serveur ont pris une place importante dans la stratégie d'Intel dans la mesure où son coeur de métier - concevoir et vendre des processeurs pour les ordinateurs portables et de bureau - souffre du ralentissement du marché des PC. Intel cherche de plus en plus à élargir son offre pour datacenters, afin d'y inclure des fabrics, des produits d'interconnexion et de mise en réseau dont la fonction est de relier entre eux les serveurs, le stockage et autres composants des centres de calcul. Les fabricants de serveurs comme Dell et IBM proposent déjà le découplage du stockage et de la mémoire selon un modèle qui s'appuie sur des puces spécialisées. Mais Intel estime qu'il faut aussi améliorer le débit et la gestion du trafic dans les datacenters, de sorte que les composants puissent être véritablement découplés les uns des autres.

Quid des liens avec le projet Open Compute ?

Pour cela, Intel met au point un fabric propriétaire qui a la capacité de virtualiser les I/O et le réseau pour le déplacement des données entre serveurs. Plus tôt cette année, le fondeur a également indiqué qu'il utiliserait la fibre optique, plus rapide que les câbles électriques, pour transporter les données dans les ordinateurs. « Nous avons investi dans les réseaux et les interconnexions... pour aller vers ces transformations », a déclaré Lisa Graff. AMD (Advanced Micro Devices) propose aussi un fabric propriétaire, du nom de Freedom Fabric, qui virtualise les I/O et le stockage, ce qui réduit le nombre de composants nécessaires dans le serveur. AMD a indiqué qu'il cherchait à étendre l'usage de ce fabric à d'autres domaines que celui des serveurs.

Lisa Graff d'Intel n'a pas précisé si l'architecture de référence avait une relation avec le projet Open Compute (OCP) soutenu par Facebook, et dont l'objectif est de normaliser l'architecture rack et serveur et celles des composants. Le projet OCP travaille sur le développement d'une spécification Open Rack, couvrant les cartes mères, les composants électriques et autres matériels qui entrent dans la fabrication des serveurs. La spécification Open Rack a été inspirée par le Projet Scorpion, et OCP espère sortir un module rack standardisé, courant de cette année. Intel soutient le projet OCP. Le fondeur a déjà présenté une interconnexion nanophotonique en silicium lors d'un événement organisé par l'OCP en janvier. La vice-présidente et directrice générale du marketing d'Intel a indiqué que le fondeur « essayait de soutenir les standards ouverts », mais elle n'a pas précisé si l'architecture de référence préparée par Intel avait un rapport avec la spécification Open Rack.