Alors qu’Intel s’efforce à mettre en production ses processeurs Core gravés en 10 nm, ses dirigeants ont surpris tout le monde en évoquant des puces gravées en 7 nm à l’horizon 2021. Cette semaine, lors d’une réunion avec ses investisseurs, son CEO Bob Swan a indiqué que l’entreprise avait planifié la fabrication en 7 nm dans le cadre d’une stratégie visant à reprendre le leadership sur les processus de fabrication. Même si, en fin de compte, Bob Swan pense que c’est la qualité sur les produits qui l’emportera sur les procédés de fabrication.

C’est une déclaration inhabituelle de la part d’un dirigeant à la tête d’un fabricant de puces qui a profité pendant des décennies de son leadership sur la production. En fait, Bob Swan semble prêt à mettre de côté cet historique pour une approche plus pratique. A la place de l’ « Intel Inside » qui se basait sur les CPU, le dirigeant estime que les opportunités de marché d’Intel sont maintenant beaucoup plus larges et peuvent s’appuyer sur une stratégie « XPU » qui inclura les CPU, les puces graphiques (GPU), les circuits programmables tels que les FPGA et, même les puces 5G. De son côté, AMD a déjà annoncé des produits gravés en 7 nm, comme sa prochaine génération de puces graphiques Navi qu’il livrera cette année (AMD et Intel utilisent des procédés de fabrication différents, leurs indications respectives ne correspondent donc pas directement).

Intel met le paquet pour essayer de reprendre le leadership sur les technologies de production qu'il a perdu au profit de fabricants tels que TSMC. (Crédit : Intel)

Pas d'ajout de capacités de production sur les flash NAND

En revanche, Bob Swan a indiqué qu’il ne s’engageait pas à investir davantage dans des composants tels que les mémoires. Il a ainsi annoncé aux investisseurs qu’Intel stoppait son projet d’ajouter des capacités de production pour les mémoires flash NAND et envisageait un partenariat similaire à celui qu’il a signé avec Micron Technology pour la fabrication des produits 3D XPoint de marque Optane. Un partenariat qu’Intel a par la suite arrêté.

Le CEO a confirmé qu’Intel avait décidé de se retirer du marché des modems 5G pour smartphones. L’entreprise doit encore déterminer ce qu’elle va faire de sa technologie 5G et décider si elle veut continuer à essayer de développer des modems 5G pour des terminaux comme les PC. Quoi qu’il en soit, les projets autour de la gravure à 7 nm constituent une nouvelle pour le moins surprenante. Les fuites intervenues sur les feuilles de route d'Intel en avril dernier suggèrent que le fabricant de processeurs s’appuiera fortement sur la technologie 14 nm cette année. M. Swan a reconnu que les unités de fabrication d’Intel étaient soumises à des contraintes d’approvisionnement jusqu’à la fin de ce semestre. A partir du second semestre, la pression va s’atténuer et l’entreprise pourra de nouveau satisfaire la demande des clients.

Utilisation de la lithographie Extreme Ultraviolet (EUV)

Comme Intel l’a déjà indiqué, il prévoit de livrer des composants 10  nm pour la fin de l’année, en s’appuyant sur la puce Ice Lake qu’il va qualifier au cours de ce trimestre. Les composants serveurs gravés en procédé 10 nm arriveront au 1er semestre 2020. D’ici 2021, Intel a indiqué qu’il espérait avoir des produits 7 nm en production, sans préciser toutefois lesquels, pas plus que les usines où ils seront fabriqués ni la quantité qui sera produite.

L’utilisation du 7 nm va également incorporer pour la première fois la lithographie Extreme Ultraviolet (EUV), une nouvelle technologie qui recourt à des longueurs d’ondes lumineuses plus courtes. La technologie EUV sera utilisée dans les générations suivantes de produits 7 nm qu’Intel dénomme 7 nm+ et 7 nm++, a expliqué Venkata (Murthy) M. Renduchintala, président du groupe Technology, Systems Architecture & Client. Ce dernier a ajouté qu’Intel livrerait une mise à l’échelle « Loi de Moore » au début d’un nœud de production avec un autre dans la foulée, ce qu’Intel a ensuite explicité en expliquant qu’il livrerait performance et mise à l’échelle au début d’un nœud de production, plus une autre performance à mi-parcours auxquelles s’ajouteront différentes optimisations à la fin.

La feuille de route d'Intel sur les productions gravées en 14 et 7 nm jusqu'en 2023 (Crédit : Intel)

Des chiplets regroupant des coeurs hétérogènes

M. Renduchintala a également indiqué qu’Intel allait adopter de nouvelles techniques de packaging qui permettrait d’avoir plusieurs cœurs dans un même package, chacun bénéficiant de son propre procédé optimisé. Cette intégration hétérogène permettra d’obtenir des chiplets plus petits qui pourront être interconnectés, ouvrant le champ pour des conceptions optimisées et plus complexes.

Est-ce qu’Intel va soudainement revenir sur des années de problèmes de production pour se caler de nouveau sur le rythme réglé qu’il avait auparavant. C’est un engagement radical, il faut voir s’il peut y parvenir.