Désengagé du marché des composants LTE et 5G pour smartphones depuis la cession de cette entité – issue du rachat de l’activité sans fil d’Infineon – à Apple en avril 2019, Intel compte accompagner les déploiements des infrastructures 5G à venir avec ses processeurs et accélérateurs. À cette fin, le fondeur a mis en avant des processeurs Xeon Scalable de deuxième génération (Cascade Lake Refresh), la plateforme Intel Atom P5900, l'adaptateur réseau de la série 700 et son premier ASIC structuré pour réseau 5G spécialement conçu pour l'accélération des paquets : nom de code Diamond Mesa.

Ces processeurs Xeon de seconde génération promettent 36 % de performances supplémentaires par rapport à la précédente et une moyenne de 42 % de performances supplémentaires par dollar par rapport aux précédents Xeon Gold afin de bloquer les ambitions affichées par AMD avec ses puces Epyc Rome. Avec une fréquence initiale de 3,66 GHz, Intel positionne cette famille de CPU comme la base de la prochaine vague de déploiement de plateformes de données par les opérateurs. Le fournisseur de Santa Clara met également en avant sa puce Atom P5900 (reposant sur la microarchitecture Tremont) à faible latence et large bande passante, qui vient remplacer l'Atom C3000. Grâce à un commutateur Ethernet interne de la série 8000, la P5900 offre un débit jusqu'à 5,6 fois supérieur en chiffrement par rapport aux solutions logicielles. La puce est également dotée du Dynamic Load Balancer d'Intel qui, selon la société, augmente de 3,7 fois le débit de traitement des paquets. Le fondeur, qui a de grandes ambitions pour cette puce, affirme que cette plateforme de type SoC gravée en 10 nm lui permettra d'étendre son architecture de réseau « du cœur à l'accès et jusqu'au bord le plus éloigné du réseau ». L’objectif est de devenir le premier fournisseur mondial de silicium pour les stations de base d'ici 2021.

Avec sa mise à jour Xeon Scalable v2 sur base Cascade Lake, Intel compte couper l'herbe sous le pied d'AMD qui revient en force avec ses Epyc Rome. (Crédit Intel)

Une carte Ethernet taillée pour la 5G 

Poursuivons avec l'adaptateur réseau Ethernet série 700 (Edgewater Channel). Présenté comme la première carte Ethernet optimisée pour la 5G, Intel affirme qu’elle offre une synchronisation des services inter-réseaux basée sur le GPS à un prix avantageux. Cette série de cartes réseau présente en effet des optimisations spécifiques pour les réseaux 5G, telles qu'un protocole de temps de précision (PTP) accéléré au niveau matériel qui utilise des horloges GPS pour satisfaire les demandes accrues de synchronisation des services inter-réseaux des fournisseurs de réseaux 5G, en particulier pour les serveurs de périphérie. La précision accrue de la synchronisation, qui provient d'une combinaison non spécifiée de matériel et de logiciel, contribuant à réduire la latence globale des applications.Ce composant entrera en production au deuxième trimestre 2020.

Intel compte bien profiter de la vague 5G pour glisser ses composants dans les datacenters des opérateurs. (Crédit D.R.)

Terminons avec le composant Diamond Mesa, le premier ASIC structuré d'Intel conçu pour l'accélération des réseaux 5G. Une plateforme développée grâce au rachat d’eASIC en juillet 2018. Selon la firme, « les ASIC structurés comme le Diamond Mesa offrent un chemin d'optimisation à risque minimal pour les charges de travail qui ne nécessitent pas la programmabilité complète des FPGA, doublent les performances par rapport à la génération précédente (N3XS, N3X et N2x), et positionnent Intel de manière unique comme le seul fournisseur offrant une base de plateforme entièrement en silicium pour l'infrastructure réseau ». Selon Intel, Diamond Mesa est désormais ouvert à une sélection de clients bénéficiant d’un accès anticipé pour leurs développements de produits.