Dans quelques mois, Intel commencera à utiliser les impulsions lumineuses pour transférer les données à très grande vitesse dans les supercalculateurs. Il va recourir à des liaisons optiques qui transportent l'information plus rapidement que les câbles de cuivre entre l'ordinateur et ses unités de stockage, ce qui devrait améliorer les performances globales du système. « Si tous les noeuds de calcul sont connectés par des liens photoniques, cela commence à faire une différence au niveau de la performance applicative », pointe Charlie Wuischpard, vice-président, directeur général de la division HPC d'Intel.

Déjà utilisées pour effectuer des transferts haut débit à faible consommation sur les réseaux de communication, les impulsions lumineuses trouvent aussi place dans les PC et datacenters. La technologie Thunderbolt se sert de la lumière pour relier à 20 Gbps environ des ordinateurs à des disques durs externes. Intel a aussi développé le connecteur optique MXC qui peut monter jusqu'à 1,6 Tbps sur le transfert de données entre serveurs.

Moins gourmande en énergie

Transférer les signaux entre les différentes composantes (unités de traitement, de stockage et racks) des supercalculateurs consomme davantage d'énergie que les traitements eux-mêmes. La technologie optique requiert moins d'électricité pour transmettre le signal sur n'importe quelle distance, souligne Nathan Brookwood, analyste du cabinet Insight 64. Il est difficile de concevoir des interfaces optiques à un coût raisonnable, mais Intel a trouvé une façon rentable de raccorder émetteurs et récepteurs aux systèmes. C'est une technologie qui arrive, estime l'analyste.

Pour Intel, elle est importante pour passer le cap de l'exascale. Il veut parvenir entre 2020 et 2022 à réaliser un supercalculateur exaflopique capable de fonctionner dans un datacenter de 20 megawatts. Actuellement, le HPC Chinois Tianhe-2, qui continue à culminer en haut du Top500 (publié aujourd'hui), fournit en pointe une performance de 33,86 petaflops. 

Connexion optique sur le fabric réseau Omni-Path

Intel fait des recherches dans le domaine photonique depuis plus d'une décennie. La technologie de connexion optique fera partie de sa plateforme réseau Omni-Path et sera proposée comme une alternative au cuivre. Elle sera disponible avec la puce Khights Landing qui arrivera dans les supercalculateurs l'année prochaine. La puce dispose de technologies comme les mémoires DDR4 et une nouvelle forme de mémoire empilée HMC (hybrid memory cube).

Intel n'a pas fourni de détails sur le protocole qui sera utilisé pour les transferts optiques. Charlie Wuischpard a précisé que d'autres informations seraient communiquées ultérieurement. Omni-Patch ne repose pas sur la technologie de transfert Infiniband et Intel n'a pas dit qu'il serait basé sur Ethernet ou PCI-Express. D'autres fournisseurs se penchent aussi sur la technologie optique. IBM étudie son utilisation pour la communication entre transistors sur la puce, une direction qu'Intel n'a pas encore évoquée.