Révolutionnaire, la technologie 3D Xpoint d'Intel et Micron entend bien secouer les positions établies sur le marché de la mémoire en apportant des composants de grande capacité et à la vitesse fulgurante. Mais un an après son annonce, les deux fabricants de puces en sont encore à chercher le meilleur moyen d’assurer le succès de leur nouvelle classe de mémoire et de stockage qui se veut plus rapide, plus dense et plus durable que la DRAM classique et la NAND flash.
Si Intel affirme que la 3D Xpoint est 10 fois plus dense que la mémoire, la société a montré qu'elle était jusqu'à 10 fois plus rapide que les SSD classiques. Les premiers SSD 3D Xpoint commercialisés sous la marque Optane seront disponibles en fin d’année. Les barrettes mémoire DIMM 3D Xpoint non-volatiles arriveront quant à elles l’année prochaine seulement, a indiqué le CEO d’Intel Brian Krzanich lors de présentation des résultats trimestriels cette semaine.
Premières unités livrées pour test
Des SSD 3D XPoint ont déjà été livrés en test aux premiers clients, principalement des fournisseurs de services cloud, pour les inciter à adopter cette technologie. Mais Intel tente encore de comprendre comment exploiter et vendre cette technologie qui peut remplacer la mémoire, la flash ou les deux composants à la fois selon les cas de figure.
La plus grande capacité et des temps d’accès plus rapides que les SSD pourraient être attrayants pour les joueurs, et apporter le niveau de performances qu’ils attendent, souligne Brian Krzanich. « Vous pouvez précharger en cache le prochain niveau de votre jeu et le charger ensuite presque instantanément » a-t-il dit. Les premiers SSD Optane cibleront donc les PC haut de gamme comme les plates-formes de jeu et les ordinateurs de bureau. Ils seront également disponibles pour les ordinateurs portables et les baies de stockage, indique le CEO.
15 To max pour l'instant
Intel proposera des SSD de 1 To avec une épaisseur de 1,5 millimètre pour les ordinateurs portables et les tablettes, et jusqu'à 15 To avec les modèles 2,5 pouces. Ils seront compatibles avec les interfaces NVMe et PCI-Express sur les PC et les Mac compatibles. Le fondeur doit encore convaincre les fournisseurs de serveurs et de baies de stockage qui ont massivement investi sur la NAND flash et qui passent aujourd’hui au NVMe en mode fabric. « Nous avons commencé à expédier des unités d'échantillonnage aux clients afin de les laisser essayer et comprendre ce qu’ils pourront faire avec. Il s’agit des grands fournisseurs de services cloud computing », a déclaré Brian Krzanich.
Facebook collabore par exemple avec Intel sur 3D Xpoint dans le cadre de son Open Compute Project. Ces entreprises sont susceptibles de travailler à l’intégration des Optane avec Lightning, la plate-forme de stockage open source JBOF ((just a bunch of flash). La technologie 3D Xpoint pourrait être exploitée avec les SGBD et les grandes applications, qui génèrent et traitent beaucoup de données en général. Plus la capacité mémoire est importante, plus les données sont traitées rapidement. L’arrivée de la 3D Xpoint pourrait éventuellement conduire à des changements dans la conception des serveurs avec des châssis spécialisés et découplés gorgés de DIMM pour offrir une très grande capacité mémoire aux applications in-memory telles que SAP HANA.
Un marché prometteur la DIMMM
Si Intel est incapable aujourd’hui d’estimer la taille du marché pour la 3D Xpoint, les barrettes DIMM reposant sur cette technologie pourraient rapidement remplacer la mémoire volatile qui ne peut pas conserver les données. « Quand je pense d’où viendront les grands volumes, ce sera le form factor DIMM », a déclaré Brian Krzanich.