Intel India a démarré la nouvelle année en publiant (accidentellement ?) des détails sur la future puce du fondeur pour PC portables dont le lancement est prévu plus tard ce trimestre. Officiellement dénommé Intel Core i7-8809G, ce processeur intégrera des noyaux graphiques AMD Radeon Vega, infirmant certaines rumeurs.

En effet, la puce utilisera les noyaux graphiques haut de gamme Radeon Vega d'AMD, et non le GPU « Polaris » qui équipe des cartes graphiques courantes comme la Radeon RX 580. Cette nouvelle n'est pas surprenante, étant donné que le processeur d’Intel comme les GPU Vega font usage de la mémoire HBM2. Pourtant, les rumeurs répandues sur le Net laissaient entendre que la puce d’Intel intègrerait des noyaux Polaris.

50 watts de disponible pour le GPU 

Le site d’Intel India indique pour la future puce une enveloppe thermique globale (TDP) de 100 watts. Le fondeur avait déjà annoncé que le processeur utiliserait un processeur mobile de série H réputé pour sa robustesse, lequel consomme en moyenne 45W, laissant 55W disponibles pour les graphiques et autres composants. À titre de comparaison, l’enveloppe thermique TDP de la carte graphique Radeon RX 550 d'AMD basée sur Polaris est de 50W. Cette carte dépasse les 100 images/seconde dans les jeux de sports électroniques et peut enchaîner 40 images par seconde dans des jeux AAA comme The Division et Rise of the Tomb Raider à une résolution de 1900x1200 – ce qui représente une énorme avancée par rapport aux graphiques intégrés dans les CPU d’Intel. (Cette puce est également équipée d'un GPU intégré d’Intel pour le traitement des tâches visuelles à basse consommation d'énergie).

 

La liste publiée par Intel India dévoile une puce Core i7-8809G avec des noyaux AMD Radeon Vega. (Crédit : Brad Chacos/IDG)

Les données comparatives ne peuvent servir d’indicateur fiable pour évaluer les performances réelles - le GPU Vega est plus rapide que le GPU Polaris, mais nous ne savons pas combien de noyaux graphiques Intel a intégrés dans sa puce - cependant, il y a fort à parier que la puissance d’affichage de ce CPU sera à la hauteur. Il faut remarquer également que la carte Radeon RX 550 pour PC desktop compte 8 unités de traitement. Et les premières puces Ryzen Mobile pour machines portables intègrent 10 unités de calcul Vega pour un TDP de 15W seulement. La puce Core i7-8809G pourrait abriter beaucoup plus de cœurs Vega et réserver 50 watts de puissance au graphisme.

Kaby Lake G ?

Au moment de l'annonce, Intel n’avait pas voulu donner de détails sur l’architecture processeur du Core i7-8809G. Cette dénomination dans la série 8000 signifie que la puce rejoint la gamme alambiquée des puces de 8e génération. Mais les spécifications actuelles de la CPU 3.1GHz laissent penser que la puce est basée sur une architecture « Kaby Lake » à 14 nm, plutôt que sur l'architecture de prochaine génération « Coffee Lake » à 10 nm dont la sortie est prévue cette année. Selon les détails fournis par Anandtech sur les PC portables Coffee Lake, chaque puce Core i7 comprend 6 noyaux CPU. Intel India indique que la puce Core i7-8809G comporte 4 cœurs avec hyperthreading activé - comme pour les puces Kaby Lake de série H. La liste publiée par Intel India désigne également les graphiques Intel intégrés sous le nom de « HD Graphics 630 ». Or les graphiques intégrés des nouveaux processeurs Intel de 8e génération sont désignés par l’appellation « UHD ». Tout cela semble donner foi aux rumeurs circulant sur le web sur l’architecture « Kaby Lake G » des futures puces.

Il est intéressant de noter par ailleurs que la liste dans laquelle apparaît la puce Core i7-8809G se trouve sur une page du site Intel India consacrée aux processeurs overclockés, à côté des puces desktop à sockets comme les puces Core i7-8700K et Core i9 qu’Intel destine aux jeux sur ordinateurs portables fins et légers. Mais beaucoup de questions restent en suspend : Sera-t-il possible de l'overclocker ? La puce Core i7-8809G sera-t-elle éventuellement mise à la disposition des constructeurs ? Sa mention ici est-elle une erreur ? Comme ils l’ont annoncé, Intel et AMD prévoient de lancer leur puce Franken au cours du premier trimestre 2018, et nous sommes à moins d’une semaine du CES de Las Vegas (9-12 janvier). Il n’y a donc plus trop à attendre pour avoir les réponses à ces questions.