Des chercheurs d'IBM, basés dans le centre de recherche de la firme à Zürich, ont mis au point une nouvelle pâte thermique capable de conduire la chaleur de façon deux fois plus efficace que les actuelles pâtes thermiques insérées entre les processeurs et leur radiateur. Pour le constructeur, l'objectif est de mieux refroidir les processeurs du futur. Les puces modernes les plus performantes dissipent régulièrement près de 100W par centimètre carré, ce qui est déjà un vrai défi pour les techniques actuelles de refroidissement. Les puces du futur pourraient être encore plus exigeantes. Comme la plupart de ses concurrents, dont HP, IBM travaille déjà sur une nouvelle technique de refroidissement par projection de micro-goutelettes d'eau. Le prototype d'IBM est une grille composée de près de 50 000 buses que l'on place au-dessus du processeur et qui l'asperge de micro-goutelettes en circuit fermé. Cette technologie pourrait permettre de dissiper près de 370 W par centimètre carré. Il est à noter que les recherches d'HP sur la technologie s'appuient sur le savoir-faire de la firme dans les têtes d'impression jet d'encre. Une autre société américaine, Isothermal Systems (ISR), a déjà industrialisé cette technologie pour les applications militaires et entend bien la dériver dans les applications grand public. Sa technologie SprayCool était d'ailleurs présentée, il y a 24 mois lors de l'Intel Developer Forum.