Quel rapport y a-t-il entre le super-héros Spiderman capable de projeter de la toile résistante pour se balancer d'un immeuble à l'autre et les processeurs pour serveurs ? Pour les chercheurs de la Rennsselaer Polytechnic Institute, les deux pourront bénéficier de leur nouvelle glue. Cette colle est capable d'assembler toutes sortes de surfaces. Elle est composée de molécules individuelles s'auto-assemblant disposant d'un coeur de carbone et d'une queue en forme de crochet à base de silicone et souffre. Et plus la température augmente (jusqu'à 700°), plus les liens créés par la glue sont résistants. Pour Gnanapathiraman Ramanath, à la tête de l'équipe de recherche, cette colle peut avoir plusieurs usages, offrant suffisamment de résistance pour être utilisée comme la toile d'araignée de Spiderman. Il suffit de « trouver une façon de créer des fils, tout en conservant les propriétés adhésives, puis de créer des lanceurs de toiles similaires à ceux de Spiderman. » En attendant que des bricoleurs prennent cette orientation, l'intérêt premier de cette colle se trouve dans l'électronique. En effet, la colle pourrait remplacer l'adhésif actuellement utilisé pour faire adhérer le cuivre aux processeurs. Plus fine, un nanomètre d'épaisseur contre 10 à 15 nanomètres actuellement, elle est également plus économique. Selon Gnanapathiraman Ramanath, la production de 100 grammes de glue ne couterait que 35 $. Celui-ci s'apprête à déposer un brevet avec son équipe avant de commercialiser cette variante de nano-glue et d'explorer de nouvelles possibilités en changeant la taille des molécules.