Pour apporter plus de puissance aux terminaux mobiles et conserver la confiance des constructeurs et des consommateurs, Nvidia mise sur sa prochaine puce Tegra 4 gravée en 28 nm pour convaincre sur un marché de plus en plus compétitif suite à l'arrivée d'Intel et de ses puces Atom x86. Basé sur un design ARM Cortex-A15 quad-core épaulé par 72 unités de traitement graphique, le processeur Tegra 4 cadencé à un maximum de 1,9 GHz « est inondé de noyaux GPU», pour reprendre les propos de Jen-Hsun Huang, CEO de Nvidia. Ces unités de traitement graphique seront capables de fournir plus de performances aux utilisateurs, mais une question reste suspend suite à ce prélancement au CES 2013 : les terminaux portables ont-ils vraiment besoin de cette puissance de traitement ? Nous nous étions interrogés de la même manière il y a deux ans lors de présentation des puces multicoeurs pour smartphones et tablettes et force est de constater que ces processeurs ont bien trouvé leur place sur le marché avec les modèles haut de gamme.

M. Huang a également essayé de répondre à cette question lors d'une conférence de presse au CES de Las Vegas. Sur scène, il a opposé une Google Nexus 10 (équipée d'une puce Samsung Exynos 5 Dual Core sur base Cortex-A15 avec un GPU Mali-T604), qu'il a qualifié de « tablette la plus rapide dans le monde d'aujourd'hui», à une ardoise animée par une puce Tegra 4. Les deux tablettes ont été configurées pour charger 25 sites web très fréquentés : la Tegra4 l'a fait en 27 secondes et la Nexus 10 en 50 secondes. Cela correspond à un temps de chargement moyen d'une seconde contre deux secondes environ, libre ensuite aux consommateurs de décider s'ils ont vraiment besoin de grignoter cette seconde.

Basé sur un design ARM Cortex-A15 quad-core épaulé par 72 unités de traitement graphique, le processeur Tegra4 cadencé à un maximum de 1,9 GHz

M. Huang a également montré d'autres usages qui pourraient bénéficier d'un traitement plus rapide avec sa puce : la photographie en mode HDR (high-dynamic range) qui propose une série de photos prises avec les réglages d'exposition différents. L'iPhone 5 prend environ 2 secondes pour capturer une image HDR, a indiqué le dirigeant, tandis qu'un smartphone équipé d'une puce Tegra 4 peut capturer presque simultanément deux images et les combiner. «Il s'agit essentiellement d'une HDR one-shot », a-t-il dit. « Tout ce que vous pouvez prendre avec une exposition, vous pouvez maintenant le prendre en HDR. »

Reprendre la main face à Samsung et Qualcomm

Cette puce est particulièrement importante pour Nvidia qui désire rester compétitif sur le marché des smartphones et des tablettes. Sa puce précédente, la Tegra 3, a enregistré quelques succès notables, notamment dans le monde des smartphones avec des modèles HTC et  LG, et dans celui des tablettes avec notamment les Google Nexus 7, Microsoft Surface RT et Asus Transformer. Mais la puce a été gravée en 40 nanomètres alors que son rival Qualcomm a déjà adopté une méthode de fabrication plus avancée (28 nm) pour sa Snapdragon S4 (quatre coeurs, mais sur un design Cortex-A7), destinée aux smartphones milieu de gamme.  La méthode de fabrication, mesurée en nanomètre, permet de stocker plus d'éléments dans une même surface, et chaque saut technologique apporte de nouveaux avantages aux utilisateurs. Les nouveaux procédés de production entraient une baisse de la consommation électrique et des puces plus petites, ou plus de performances dans une puce de taille supérieure. Et suite au rachat d'Icera en juin 2011, Nvidia peut également proposer à ses clients le module i500, un modem 4G/LTE.

Alors des composants fabriqués sur une chaîne de production plus avancée peuvent être particulièrement attrayants pour les fabricants d'appareils. La progression  de la gamme Snapdragon sur le marché des smartphones et des tablettes est l'un des facteurs qui poussent Nvidia à améliorer sa plate-forme Tegra. Rappelons pour conclure qu'à la différence d'Intel, Nvidia, comme Qualcomm d'ailleurs, est un concepteur de semi-conducteurs fabless. C'est-à-dire qu'il ne possède pas d'usines de fabrication, mais fait appel à des tiers - comme TSMC - pour fondre ses composants.