AMD et IBM viennent de lever partiellement le voile sur la manière dont ils entendent procéder à la gravure de processeurs en 45 nm. Les deux partenaires prévoient notamment d'utiliser un liquide plutôt que de l'air entre la lentille de projection du système de gravure et le support de silicium. AMD et IBM estiment pouvoir ainsi réduire la longueur d'onde du faisceau lumineux utilisé pour la gravure et obtenir un gain de résolution du procédé de l'ordre de 40 %. AMD prévoit en outre d'améliorer la déformation des transistors et d'utiliser des interconnexions à très basse constante diélectrique afin de réduire les interférences capacitives. Reste qu'AMD ne devrait pas produire de processeurs gravés en 45 nm avant le second semestre 2008. Intel, quant à lui, a déjà présenté son premier prototype de processeur gravé avec cette finesse. IBM, de son côté, attendra le second semestre 2007 pour graver ses premiers processeurs pour serveurs en 65 nm et n'a pas indiqué de calendrier pour le passage à 45 nm. IBM et AMD collaborent à la gravure de processeurs depuis 2003. Ils ont récemment prorogé leur partenariat jusqu'en 2011, prévoyant de développer ensemble des procédés de gravure en 32 et 22 nm.