Les processeurs Ivy Bridge d'Intel sont attendus cette semaine et promettent d'apporter des améliorations significatives au niveau des performances et de la consommation d'énergie, de prendre en charge l'interface USB 3.0, le tout dans une enveloppe plus compacte que celle des actuelles puces Sandy Bridge. La première vague de puces Ivy Bridge rassemblera 13 processeurs quad-core conçus principalement pour les ordinateurs de bureau et les PC portables. Les processeurs dual-core, destinés aux ultrabooks, aux tablettes hybrides comme le concept Intel Cove Point, et à d'autres types de terminaux mobiles sortiront un "plus tard ce printemps," selon un article de la BBC.

Des transistors 3D sur des puces plus petites

Les prévisions la BBC sont en phase avec  les annonces d'Intel de mercredi dernier qui indiquaient que les premières puces Ivy Bridge ne seraient pas destinées aux ultrabooks. Ces processeurs seront les premiers gravés en 22 nanomètres, contre 32 nm pour les plus volumineux Sandy Bridge. Pour vous donner une idée du travail accompli avec le passage au 22nm, Intel précise qu'il serait possible de déposer 100 millions de transistors en 22 nanomètres sur la tête d'une épingle (environ 0,05 pouces de diamètre, soit 1,27 mm).

Les transistors utilisés dans les processeurs Ivy Bridge diffèrent également de ceux utilisés dans les précédentes puces d'Intel puisqu'elles reposent sur la technologie Tri-gate. En effet, le transistor sMOS (Metal Oxyde Semiconductor) planar classique à deux dimensions est remplacé par un mince aileron en trois dimensions qui sort verticalement du substrat de silicium. Le fondeur a précédemment indiqué que ces nouveaux transistors permettront à ses puces d'être jusqu'à 37% plus rapide que les processeurs précédents. Toutefois, la BBC cite un vice-président d'Intel, Kirk Saugen, qui prétend que les premières puces Ivy Bridge vont améliorer les performances et l'efficacité énergétique de 20% par rapport à Sandy Bridge.

Les ultrabooks Ivy Bridge pas avant juin

Les partenaires d'Intel travailleraient sur plus de 300 produits mobiles, selon M. Saugen, et plus de 270 appareils de bureau différents (y compris de nombreux PC tout-en-un) exploitant la micro-architecture Ivy Bridge. C'est une bonne nouvelle pour les fans de Mac, qui espèrent retrouver rapidement cette génération de puces dans les tout-en-un iMac pour commencer, puis les prochains MacBook Pro. Les serveurs de la firme à la pomme équipés de processeurs Xeon Ivy Bridge sont également attendus avant l'été. Les premières annonces sur les postes de travail Windows reposants sur des processeurs Ivy Bridge, sont donc attendues cette semaine, mais les livraisons en volume de puces aux constructeurs d'ordinateurs portables ne commenceraient qu'en juin. Soit largement avant la rentrée scolaire de septembre, une période propice aux ventes de PC portables.