Souvent critiqué pour son retard dans l’IA, Apple plancherait sur la conception d’une puce dédiée à l’IA pour les serveurs de ses datacenters. L’information provient du Wall Street Journal qui cite des sources proches du dossier. Selon le média, le nom du projet est ACDC, acronyme d’Apple Chips in Data Center et il est en développement depuis plusieurs années. La firme de Cupertino serait en discussion avec TSMC pour la fabrication des puces et elles serviraient pour l’inférence, plus que pour l’entraînement des modèles d’IA, rapporte le quotidien financier.

Si Apple concrétise cette stratégie, il rejoindra d’autres acteurs IT dans le développement de leurs propres puces IA pour serveur. Ainsi, AWS a lancé depuis plusieurs années ses propres instances Graviton (sur architecture ARM) ou Trainium et Inferentia. Google Cloud lui met en avant ses TPU (Tensor Processing Unit) dont les versions 5 ont été présentées lors du récent .Next. Même Microsoft a sauté le pas en présentant en novembre dernier la puce Maia 100, gravée en 5 nm par TSMC et comprenant 105 milliards de transistors.

Mais les informations du Wall Street Journal ne semble pas convaincre Mark Gurman, journaliste à Bloomberg et spécialiste d’Apple. Dans un tweet, il explique « Apple a lancé un projet aux alentours de 2018 pour développer des puces serveur afin de se décharger de celles utilisées par Google, etc. Ce projet a été annulé. Je ne crois pas qu'Apple fabriquera ses propres puces de serveur d'IA en raison du coût, de l'absence de différentiateur et de la nature embarquée de son LLM ».