Les puces flash 3D NAND sont basées sur un empilement vertical ou une technologie 3D que Western Digital (WD) et son partenaire Toshiba ont baptisé BiCS (Bit Cost Scaling). Western Digital a démarré la production pilote de sa première puce 3D NAND 512 gigabits (Gb) basée sur la technologie flash NAND 64 couches.   Les puces flash 3D NAND les plus denses de l'industrie sont basées sur un empilement vertical ou une technologie 3D que Western Digital et Toshiba appellent BiCS (Bit Cost Scaling). Leur dernière mémoire stocke...