Grâce à la collaboration entre Imagination Technologies et le fabricant de puces TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), on pourra bientôt trouver des processeurs graphiques avec des transistors 3D dans les smartphones et les tablettes. Selon l'accord annoncé entre les deux entreprises, Imagination fournira à TSMC les designs de ses processeurs graphiques PowerVR Series6, à charge pour le fondeur de fabriquer des puces autour du GPU à transistors 3D. Avec ces processeurs, les smartphones et tablettes pourraient être à la fois plus rapides et plus économes en énergie.

Les processeurs graphiques suscitent de plus en plus d'intérêt dans le secteur mobile. Par exemple, Apple et Nvidia sont en train de mettre au point des puces mobiles capables de traiter les jeux et la vidéo haute définition. Le traitement graphique reste un handicap pour la batterie des mobiles, car ils tirent beaucoup d'énergie et demandent beaucoup de calcul. Les puces graphiques seront plus efficaces et peuvent bien s'adapter au profil des appareils mobiles en matière de consommation.

Les puces Series6 seront fabriquées par TSMC en 16 nanomètres. Le design adopté consiste à empiler des transistors les uns sur les autres dans une puce, d'où l'appellation 3D. Le procédé est différent de ce que l'on trouve dans les puces actuelles, où les transistors sont disposés les uns à côté des autres sur une structure plane. Le design de transistor 3D, aussi appelé FinFET dans l'industrie des semiconducteurs, permet d'améliorer les performances des puces tout en économisant de l'énergie.

Une combinaison CPU et GPU avec transistors 3D

On trouve déjà les coeurs graphiques PowerVR de Imagination dans les appareils mobiles d'Apple, dans la puce huit coeurs Exynos Octa 5 de Samsung, des tablettes avec processeurs Intel et d'autres produits. Généralement, dans les appareils mobiles, les coeurs graphiques sont couplés à des CPU. La future puce Nvidia Tegra, nom de code Parker, basée sur un design de CPU et de GPU propre, devrait également inclure des transistors 3D.

Intel est le premier à avoir mis des transistors 3D dans les CPU quand, en 2011, il a commencé à fabriquer des puces selon le procédé de gravure à 22 nanomètres. Global Foundries, le rival de TSMC - ce dernier fabrique également des puces pour Qualcomm, Nvidia et d'autres entreprises - devrait aussi utiliser le design FinFET dans son processus de fabrication à partir de 2014.

Ni Imagination Technologies, ni TSMC, n'ont précisé à quel moment les puces de la Series6 à transistors 3D seraient disponibles. À noter qu'Intel et Apple détiennent des participations mineures dans Imagination.