NXP Semiconductors est bien parti pour tomber dans l’escarcelle de Qualcomm. Le fournisseur de puces mobiles a en effet avancé 39 milliards de dollars pour acquérir son concurrent spécialisé dans les composants pour l’industrie automobile, l'IoT et la sécurité. L'accord représente la plus grosse opération jamais réalisée sur le marché des semi-conducteurs, éclipsant le raid d'Avago Technologies sur son rival Broadcom (37 milliards de dollars) et celui de Softbank sur ARM (32 Md$), mais encore loin derrière les 67 milliards de dollars déboursés par Dell pour s’offrir EMC. Avec l’acquisition de NXP, Qualcomm compte mettre un pied sur le marché de l’industrie automobile, particulièrement gourmand en composants informatiques, avec notamment les projets de voitures autonomes et semi-autonomes chez tous les constructeurs.
Combinés, les revenus issus des deux entités devraient dépasser les 30 milliards de dollars. L'accord va également profondément remodeler Qualcomm, engageant la société dans la conception et la fabrication de puces pour mobiles et pour l’automobile. Jusqu’à présent, elle tirait l'essentiel de ses revenus de son portefeuille de 20 000 brevets - sur le GSM entre autres - et de la conception et la vente de puces ARM et de circuits radio qui équipent presque tous les fabricants de téléphones mobiles. NXP, qui est devenu un des plus grands fabricants de puces après le rachat de Freescale Semiconductor l'an dernier, possède sept usines dans cinq pays qui transforment des tranches de silicium en processeurs.
La fin du modèle fabless pour Qualcomm
Qualcomm, qui a lancé ce que l'industrie des semi-conducteurs avait appelé le modèle fabless, travaille notamment avec Taiwan Semiconductor Manufacturing pour fabriquer ses processeurs. Elle pourra désormais faire appel aux capacités de production de NXP si ce dernier s’avère capable de maitriser les technologies de gravure les plus avancées. Les investissements se comptent en milliards pour faire sortir et mettre à jour les fabs qui sont de gigantesques tuyauteries avec des salles blanches pour la gravure. NXP, qui exploite des usines plutôt anciennes héritées des activités issues de Philips et Motorola, est loin d’être le mieux placé pour graver des puces en 14 et même 10 nm. Qualcomm pourrait donc poursuivre sa collaboration avec TSM qui investit – comme Intel ou Samsung - des milliards de dollars pour mettre à jour ses unités de production.
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