Cofondée en 2005 par Intel et Micron, l'entreprise IM Flash Technologie a annoncé la production prochaine de puces flash NAND 8 Go gravées en 25 nanomètres. Cette première mondiale devrait permettre de doubler les capacités de stockage des disques SSD, mais également celle des appareils de types smartphones et baladeurs MP3, sans les rendre plus gros. Depuis 2006 - où elles mesuraient 72 nm - les puces Intel-Micron n'ont cessé de se perfectionner. Cette quatrième génération mesure 167 mm et permettra, dés sa production, de construire des produits en utilisant moitié moins de composants qu'avec les puces 34 nm. Un disque SSD d'une capacité de 256 Go pourra donc être conçu avec 32 puces NAND 8 Go au lieu de 64; un smartphone 32 Go n'en contiendra que quatre et seulement deux seront nécessaires pour un appareil de 16 Go. Les analyses ont estimé que le coût de production des composants 25 nm serait d'environ 0,50 $ par Gigabits contre 1,75 $ actuellement. « L'introduction de la technologie 25 nm devrait accélérer l'adoption des disques flash (SSD) dans la plupart des ordinateurs » affirme Tom Rampone, vice-président et manager de la section NAND d'Intel. « Nous avions un an d'avance sur le marché avec le 34 nm, nous pensons avoir augmenté cette marge grâce au 25 nm » confie également le directeur marketing NAND de Micron, Kevin Kilbuck Les deux fabricants de semi-conducteurs ont cependant affirmé que la production des composants 25 nanomètres ne débuterait pas avant fin 2010. Une fois commercialisée, cette mémoire devrait utiliser la version 2.2 de l'interface Flash Open NAND (ONFI), qui garantit un taux de transfert de 200 Mbit/s. Kevin Kilbuck a tout de même annoncé qu'IM Flash Technologies (IMFT) travaillait actuellement sur la version 3.0 de l'interface ONFI qui devrait offrir un taux de transfert de 400 Mbit/s. Enfin, le site Digitimes rapporte qu'Apple aurait déjà commandé 100 millions de puces NAND de 8 Go.