AMD profite toujours de la journée des analystes financiers Financial Analyst Day (9 juin, cette année) pour dévoiler un aperçu de sa gamme de produits à venir et, notamment, des détails sur la future gamme de CPU Zen et de circuits graphiques RDNA3. Du côté des processeurs pour PC de bureau, les informations fournies par le fournisseur concernent surtout le Zen 4, alias Ryzen 7000. On sait déjà que ce dernier sera livré un plus tard cette année et que ses performances single-thread seront améliorées de 15 % par rapport au Zen 3 précédent. La série de puces fabriquée selon les procédés 5 et 4 nm offrira également des vitesses d'horloge plus élevées (dans une démo antérieure, on avait déjà pu voir une puce Ryzen 7000 atteignant 5,5 GHz), et une augmentation des instructions par cycle d’horloge de 8 à 10 % et de la bande passante mémoire par cœur jusqu'à 125 % pour une utilisation dans un datacenter. L’amélioration de l’efficacité est également notable : Selon AMD, les performances par watt des processeurs Zen 4 seront environ 25 % plus élevée que celles du Zen 3, avec une amélioration globale des performances de 35 %. Ce résultat a été obtenu avec un processeur Zen 4 à 16 cœurs et 32 threads (l'équivalent de nouvelle génération du Ryzen 9 5950X actuel) dans le cadre d’un test Cinebench multicœur.
Lors du Financial Analyst Day, AMD a dévoilé plus de détails que l’on espérait sur sa puce Zen 4. (Crédit : AMD)
Le Zen 4 sera suivi du Zen 5, qui fait une incursion dans les processus de fabrication à 4 et 3nm sur socket AM5. AMD affirme que ces puces, construites à partir de zéro, arriveront en 2024, et qu’elles offriront des performances et une efficacité de premier plan. Mais le fournisseur n’a fourni aucune information technique supplémentaire sur ces processeurs Granite Ridge. Les puces Zen 4 et Zen 5 seront déclinées en versions standard et en versions avec 3D V-Cache, plus une variante C haute densité pour les serveurs.
Selon la feuille de route d’AMD, les processeurs Zen 4 et Zen 5 seront déclinés en variantes standard, 3D V-Cache et haute densité C. (Crédit : AMD)
Concernant les GPU, la firme de Santa Clara – et non plus Sunnyvale - indique que son architecture RDNA 3 de nouvelle génération (série Radeon RX 7000, pour la commercialisation) sera combinée avec une fabrication à 5nm et 6nm, une architecture de chiplet avancée et des améliorations du système Infinity Cache. Par rapport à la génération précédente, ces GPU, attendus plus tard cette année, offriront des performances par watt 50 % supérieures, mais AMD n’a présenté aucune comparaison des performances brutes. L’entreprise a été encore plus discrète sur les GPU RDNA 4/Navi 4X. Notamment, elle n’a pas encore dit quel nœud de fabrication serait utilisé pour ses GPU programmés pour 2024.
Reste à voir où se situeront les augmentations de performances prévues pour le RDNA et si elles atteindront ce niveau. (Crédit : AMD)
AMD a également vanté ses designs de SoC pour PC portables de nouvelle génération, désignés par le nom de code Phoenix Point. Ces processeurs étendus pour ordinateurs nomades combineront les composants Zen 4 et les GPU mobiles RDNA 3, intégrant une puce d'échelle d'image revue, des capacités d'affichage plus avancées en termes de rafraîchissement et de temps de réponse, et une gestion pointue de l'énergie. Si l'on considère les résultats impressionnants obtenus par les laptops de la série Ryzen 6000, on peut dire que ces informations sont prometteuses... même si l’on dispose encore de peu d’informations techniques sur ces SoC. Les SoC pour ordinateurs portables prévus pour 2024 seront dénommés Strix Point. Ailleurs, dans la présentation, AMD a parlé de ses avancées en matière de logiciels d'IA, de hardware en mode cloud et d'innovations pour datacenters. Mais, pour les utilisateurs, tout commencera vraiment à la fin de l’année 2022 et au début de l’année 2023. Naturellement, la concurrence n'est pas en reste : Nvidia livrera ses GPU de la série RTX 4000 pendant cette période, et Intel a prévu de renforcer sa technologie processeur et prépare activement son entrée sur le marché des GPU. Les premières cartes graphiques externes du fondeur viennent d’ailleurs d’être commercialisées en Chine.
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