Jeudi dernier, Intel a profité de l’annonce de ses résultats financiers du premier trimestre 2018 pour dévoiler le nom de code de sa prochaine génération de puces : les Whiskey Lake. Elles ne sont toutefois pas attendues avant 2019 en raison d’un retard dans la production des processeurs gravés en 10 nm. Le fondeur a cependant précisé qu’il avait commencé à livrer de faibles volumes de son processeur Cannon Lake avec 8 coeurs fabriqué en 10 nm.
Malgré ses déboires industriels, Intel a fait état de bénéfices exceptionnels au premier trimestre 2018 avec pas moins de 4,5 milliards de dollars, en augmentation de 50% par rapport au même trimestre de l'année précédente, ainsi que des revenus record de 16,1 milliards de dollars. « Le premier trimestre, qui arrive après une année record en 2017, a connu un bon départ », a déclaré Brian Krzanich, CEO de l'entreprise, lors d'une conférence téléphonique.
+23% pour les puces serveurs
Les revenus d'Intel ont de nouveau été portés par son groupe Data Center, qui a enregistré une augmentation de 23 % de son chiffre d'affaires à 5,2 milliards de dollars. L’activité Non-Volatile Memory Solutions, qui produit de la mémoire flash et Optane, a augmenté de 20% à 1,0 milliard de dollars. La division PC Client Computing est toujours la plus importante avec un revenu de 8,2 milliards de dollars, mais cette activité a augmenté de seulement 3%. La preuve que le marché des PC a commencé à se stabiliser au cours des 12 à 18 derniers mois. Intel s'attend à un chiffre d'affaires de 16,3 milliards de dollars au deuxième trimestre, en hausse de 10 % par rapport au même trimestre de l'année précédente.
Les Cannon Lake sont la réponse d'Intel aux dernières puces Ryzen d'AMD. (Crédit D.R.)
Le CEO d'Intel a cependant reconnu des difficultés pour augmenter les rendements de sa prochaine génération de puces Core 10 nm. Bien que la fabrication s'améliore, Intel a pris la décision de repousser à 2019 la sortie en volume de ses puces 10 nm pour PC, alors qu’il avait initialement prévu de la faire dans la seconde moitié de 2018. Le fondeur continuera à faire des « optimisations de processus et des innovations architecturales » dans ses lignes existantes 14 nm pour les serveurs et les PC pendant le reste de l'année 2018.
Garder AMD à distance
L'une de ces puces sera Whiskey Lake, pour les PC, a indiqué M. Krzanich. Les dirigeants d'Intel n'ont fourni aucun autre détail, mais les rapports indiquent que la firme pourrait avoir d'autres puces mobiles « 4+2 » et « 8+2 » plus tard dans l'année. Par « 4+2 » et « 8+2 », Intel entend répondre à AMD avec des puces 4 et 8 cœurs capables de rivaliser avec les processeurs Ryzen de seconde génération, désormais gravés en 14 nm. Une puce "Cascade Lake" sera disponible pour les serveurs plus tard en 2018, a-t-précisé le CEO.
Intel a également confirmé qu'il expédie actuellement de petits volumes d'un processeur 10 nm, produisant - au lieu d'échantillonner - le Cannon Lake qui était initialement prévu pour 2017, mais qui a glissé jusqu'en 2018.
Intel débauche l'ancien cerveau d'AMD
« C'était surprenant de voir les revenus des PC augmenter en raison de la pression de la concurrence, mais le volume global des ASP (Application Service Provider) et des ordinateurs portables a augmenté, ce qui a compensé la baisse de 6 % du volume des ordinateurs de bureau », a souligné dans un courriel Patrick Moorhead, analyste principal chez Moor Insights. M. Moorhead n'est pas non plus gêné par les retards dans la production de puces 10 nm. « J'ai été satisfait de voir Intel repousser les expéditions en volume des puces 10 nm à 2019 », a-t-il dit, « et je crois qu’à l'avenir, Intel va essayer de découpler les transistors et les nœuds pour favoriser les expéditions de produits et se concentrer sur les packages. »
La semaine dernière Intel a annoncé qu'il avait débauché Jim Keller, qui a dirigé la conception de l'architecture AMD Zen rivale à la base des puces Ryzen. Le fondeur a déclaré que les fonctions de Jim Keller englobaient l'ingénierie du silicium, la conception et l'intégration de SOC - un mandat très large pour influencer tous les futurs produits en silicium fabriqués par Intel.
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