Besoin ou envie d'un PC ou d’un Mac avec la dernière génération de puces Intel ? Ce sera bientôt possible puisque le fondeur de Santa Clara prépare activement le lancement de ses processeurs basés sur l’architecture Skylake la première semaine du mois d'Août. Les premières puces Skylake disponibles sur le marché seront les versions haut de gamme, overclockables donc, attendues le 7 aout prochain à la conférence Gamescom à Cologne, en Allemagne, selon une source dans l’industrie. 

Intel dévoilera plus de détails techniques sur sa plate-forme Skylake à l’occasion de son événement annuel IDF (Intel Developer Forum), qui se tiendra du 18 au 20 août à San Francisco. La firme parlera notamment de la cohabitation avec Windows 10, qui sera disponible le 29 juillet prochain. Comme à son habitude, Intel refuse de commenter le lancement de ses prochains produits, mais on peut s’attendre à des puces de sixième génération gravée en 14 nm pour des ordinateurs de bureau traditionnels et des PC portables. Avec Skylake, l’objectif d’Intel est d’améliorer les performances générales mais également de rendre plus commode l’usage des PC. La firme parle par exemple de recharge sans fil et de transfert de données plus rapides vers des périphériques.

Les premiers modèles seront des PC Win10

Skylake arrive également avec une évolution de la technologie de virtualisation d’Intel, un démarrage et une gestion du système revue, ainsi qu’une fonction de mise en veille plus efficace, qui seront détaillés dans les sessions techniques du prochain IDF.

Si Hewlett-Packard, Lenovo, Dell et Asus ont bien sûr prévu de commercialiser des PC avec Windows 10 PC basés sur Skylake dans la seconde moitié de cette année, on ne sait pas encore quand Apple intégrera cette sixième génération de puces. Un refresh des Macbook Pro n’est pas exclu à la rentrée. Certaines fonctionnalités Skylake sont déjà connues. Le mois dernier, Asus a montré des tout-en-un et des mini-ordinateurs basés sur Skylake avec de la mémoire DDR4 et le protocole USB 3.1 pour le transfert de données. L’interface Thunderbolt 3, capable de fonctionner avec des câbles USB de type C avec un taux de transfert de 40 G/bits est également attendu chez certains constructeurs.

AMD ne désarme pas 

Intel a accéléré la sortie de ses puces Skylake pour rapidement tourner la page de la génération Broadwell qui a connu des petits problèmes de fabrication lors du passage en 14 nm. Le fondeur qui a réglé ses soucis de production est désormais prêt à augmenter les cadences. Sur le marché, les puces Skylake seront confrontées aux processeurs Carrizo d'AMD, qui équipent déjà des PC. Mais pour faire face au rouleau compresseur de Santa Clara, la firme de Sunnyvale AMD se dépêche de livrer ses prochaines puces connues sous le nom de code Zen, qui équiperont les PC en 2016.