Apple a commencé à sélectionner les fondeurs qui assembleront la puce A8 qui équipera l'iPhone 6 attendu en juin 2014. Selon le site Digitimes, Amkor Technology et STATS ChipPAC auraient chacun obtenu 40% des commandes, les 20% restant allant à Advanced Semiconductor Engineering (ASE.)

La puce A8 sera une solution package-on-package (PoP) comprenant un processeur SoC - produit par TSMC et peut être encore Samsung Semiconductor - et la DRAM dans une seule enveloppe. Le processeur SoC sera gravé en 20 mn.