Une étape a été franchie pour la fabrication de semi-conducteurs en France et en particulier à Crolles. En effet, le ministre de l’Economie et des finances, Bruno Le Maire a annoncé le début de la production de la méga-usine portée par STMicroelectronics et GlobalFoundries. Celle-ci avait été annoncée en juillet dernier par le même ministre qui expliquait dans un tweet, « c’est le plus grand investissement industriel des dernières décennies hors nucléaire et un grand pas pour notre souveraineté industrielle : c’est 1 000 emplois à la clé ».

A l’époque, il évoquait un investissement de 5,7 milliards d’euros pour ce projet. Aujourd’hui, le montant est passé à 7,5 milliards d’euros, sans connaître la raison de cette différence. Toujours est-il que le soutien de l’Etat est à hauteur de 2,9 milliards d’euros dans le cadre du volet semi-conducteurs de France 2030. Un investissement à mettre en perspective avec celui d’Intel et ses 33 milliards d’euros en Europe, en Irlande, Allemagne, Italie et France. Cette stratégie s’inscrit aussi dans le Chips Act de l’Union européenne prévoyant une enveloppe de 43 milliards d’euros. Il a pour ambition de doubler la part de marché mondiale de l’UE dans le secteur des semi-conducteurs de 10 % actuellement à au moins 20 % d’ici 2030. La Commission européenne a validé les aides d’Etat sur la méga-usine le 28 avril dernier.

Une production de 620 000 wafers reculée à 2028

Dans un communiqué de presse, les deux sociétés annoncent que la production a débuté sans donner plus de précisions sur le type de Wafer élaboré, ni la capacité de fabrication actuelle. L’objectif du projet est d’aboutir à une capacité de production de 620 000 wafers à l’horizon 2028. Dans le communiqué de l’été 2022, cette ambition était prévue en 2026 avec 42 % de la production pour STM et 58 % pour GF.

Comme nous l’évoquions à l’été dernier, la méga-usine est une extension des capacités de production du site historique de Crolles, près de Grenoble, avec une installation capable de produire des wafers de 300 mm pour fournir des composants en 22 nm (22FDX ou FD-SOI) aujourd’hui et à terme en 18 nm (FD-SOI). Des finesses de gravure bien loin de celles d'Intel et de Samsung (5 et 7 nm). Les composants produits par STM et GF ne se destinent pas au marché de l’informatique (PC, serveurs ou smartphones), mais plutôt à celui du marché automobile (systèmes embarqués), de l’IoT et des infrastructures de communication (5G/6G). Le ministère de l’Economie précise que les travaux des deux parties serviront pour la recherche et le développement de semi-conducteurs FD-SOI de gravure fine (10 nm) avec le CEA.