Les spécifications pour la mémoire DDR5 seront livrées cette année, et le déploiement de la nouvelle DRAM commencera en 2020, d’après une série de diapositives présentées lors de l’Intel Developer Forum (IDF) qui se tenait cette semaine à San Francisco (16 au 18 août). Cette DDR5 présente de nombreux avantages : d’abord, les utilisateurs pourront ajouter plus de mémoire dans leurs machines ; ensuite, les applications tourneront plus vite. Par ailleurs, la mémoire DDR5 est plus dense que la version DRAM précédente, et elle consomme moins d'énergie, ce qui pourrait étendre l’autonomie des ordinateurs portables. « Les PC auront besoin d’une mémoire plus rapide et plus dense pour faire tourner des applications de réalité virtuelle par exemple, et la DDR5 sera plus adaptée à cet usage », expose Mike Howard, directeur de la DRAM et de la mémoire pour le cabinet de recherche IHS. « À l'heure actuelle, les applications VR n’en sont qu’à leurs prémices, et la bande passante offerte par la DDR4 risque d’être insuffisante », a-t-il ajouté.

Les serveurs seront les premiers matériels équipés de la DRAM DDR5, et celle-ci pourrait se retrouver dans les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables 12 à 18 mois plus tard. « Le marché du serveur est la cible la plus facile à atteindre, dans la mesure où de nombreuses applications, comme les bases de données et d'analyse, sont exécutées en mémoire », a encore déclaré Mike Howard. Chaque année, HP double la capacité mémoire des serveurs pour s’adapter aux besoins et permettre la récolte d’une quantité exponentielle d’informations provenant de capteurs et des médias sociaux, avant de les envoyer vers les centres de données pour analyse. La mémoire DRAM DDR5 pourrait permettre aux fabricants de serveurs de répondre à cette demande croissante de mémoire.

La mémoire à changement de phase encore en développement

Les experts en matériel pensaient que la DRAM DDR4 serait finalement remplacée par une nouvelle technologie mémoire comme la PCM (Phase Change Memory ou mémoire à changement de phase), la RRAM (Resistive random-access memory), une mémoire non volatile en développement depuis 2013, ou la MRAM (Magnetic Random Access Memory), une mémoire RAM non volatile de type magnétique. Toutes ces RAM peuvent stocker des données quand l'ordinateur est éteint. Ces types de mémoire sont encore en phase de recherche ou de déploiement, et leur coût de fabrication pourrait être élevé.

« La mémoire en titre crée toujours une énorme inertie », explique Mike Howard. « La DDR actuelle conservera son avantage tant qu’elle sera disponible ». Les experts pensaient également que la vie de la DDR4 serait plus longue du fait de la baisse continue des ventes de PC. Mais des applications comme la réalité virtuelle ont redonné un coup de fouet aux ordinateurs, et ce regain d'intérêt a en partie motivé le développement de la DRAM DDR5.

DRAM, un chiffre d'affaires annuel de 40 Md$

La DRAM représente un chiffre d’affaires annuel de 40 milliards de dollars, et des entreprises comme Samsung continueront à fabriquer de la mémoire DDR tant que l’activité restera viable. « Les fabricants de mémoire ne dépenseront pas des milliards pour rééquiper leurs usines et se lancer dans la fabrication d’autres mémoires plus récentes alors qu’elles ne savent pas si elles tiendront leurs promesses », a encore expliqué Mike Howard.

Certaines mémoires spécialisées ont trouvé des usages de niche, comme la HMC (Hybrid Memory Cube) et la Wide I/O, plus rapides que la DRAM, mais loin d’être largement adoptées. Une autre mémoire prometteuse, mais plus chère à produire, la mémoire HBM (high-bandwidth memory ou mémoire à bande passante élevée) est utilisée dans les GPU, mais pourrait également s'insérer un jour dans les PC.

La mémoire 3D Xpoint pourrait déloger la DRAM

Une nouvelle mémoire 3D Xpoint pouvant être utilisée comme stockage, comme mémoire, ou les deux, pourrait éventuellement déloger la DRAM. Intel commencera à vendre des DIMM 3D Xpoint dès l'an prochain. Selon l'entreprise, elle est plus rapide et 10 fois plus dense que la DRAM. « Mais il faudra de nombreuses années avant que les barrettes mémoire 3D XPoint soient largement adoptées », a estimé Mike Howard. En utilisant les derniers processus de fabrication à 14 et 10 nanomètres, il sera possible de fabriquer des puces mémoire DDR5 plus petites et plus denses. La spécification DDR4, finalisée il y a plusieurs années, n’a pas été conçue en utilisant les derniers procédés de fabrication, mais avec de processus de gravure plus anciens à 40 et 50 nanomètres.