Cette acquisition pourrait contribuer à accroitre plus rapidement la présence d'Intel sur le marché à forte demande des smartphones, où la société est peu visible depuis la vente de sa division XScale en 2006 à Marvell. Actuellement en effet, la plupart des smartphones sont équipés de puces conçues par Arm, le rival d'Intel, et le fondeur de Santa Clara voudrait bien trouver sa place sur le secteur des appareils mobiles où il se vend plus de puces que sur le marché des processeurs traditionnels destinés aux PC.

Reconstruire une plate-forme pour smartphones

Plus tôt cette année, Intel avait sorti des processeurs Atom de faible puissance destinés aux smartphones et aux tablettes tactiles haut de gamme, et l'entreprise devrait lancer l'année prochaine des puces Atom double coeur pour téléphones mobiles plus efficaces en matière énergétique. Aujourd'hui, la plupart des puces Atom se retrouvent dans les netbooks, Intel ayant eu jusqu'à présent du mal à trouver des fabricants désireux d'utiliser ses processeurs dans leurs smartphones. L'acquisition d'Infineon va apporter dans le panier d'Intel certains des plus importants fabricants de smartphones, puisque la division Wireless Solutions d'Infineon, créée au moment de la scission de la division semi-conducteurs de Siemens en 1999, fabrique des puces 3G et des processeurs baseband utilisés dans des appareils comme l'iPhone d'Apple, le Galaxy S de Samsung, ou encore des tablettes tactiles comme l'iPad.

30% du CA d'infineon passe chez Intel

Pour l'exercice écoulé, Wireless Solutions représente environ 30 % du chiffre d'affaires annuel total d'Infineon, soit de 917 millions d'euros (1,17 milliard de dollars US). Pour le troisième trimestre fiscal en cours se terminant au 30 juin 2010, les revenus de la division sans fil d'Infineon ont augmenté de 38 % en glissement annuel à 346 millions €, soit 29 % du chiffre d'affaires trimestriel total de l'entreprise. Alors que des rumeurs avaient fait état de pourparlers avec des sociétés comme Samsung ou Broadcom, Infineon a confirmé être en discussions "avec les parties intéressées par une transaction concernant la division "solutions sans fil" de l'entreprise."

Illustration : Puce HSDPA Infineon, crédit photo D.R.