Intel prépare des SSD (solid state disk) à destination des UMPC. Les disques Z-P140, au standard Pata (Parallel advanced technlology attachment) seront proposés aux OEM, qui pourront les embarquer sur les cartes mères conçues pour la plateforme Menlow. Celle-ci se destine aux UMPC et se compose d'un processeur Silverthorne ainsi que d'un chipset Poulsbo. Elle devrait être distribuée au cours de la première moitié de 2008. La puce SSD développée par le fondeur sera proposée en 2 Go et 4 Go. La principale particularité de ces composants repose sur leur encombrement, extrêmement réduit : chaque élément ne pèse que 0,6 gramme et n'est pas plus large d'une pièce de deux centimes. Quatre éléments pourront être connectés sur une même interface Pata, offrant ainsi un espace de stockage de 16 Go. D'ici à deux ans, la capacité pourrait atteindre 64 Go d'ici à deux ans, selon Troy Winslow, responsable marketing chez Intel. Le CES de Las Vegas, qui se tiendra début janvier, sera l'occasion pour Intel de présenter plusieurs modèles d'UMPC basés sur sa plateforme Menlow chez différents constructeurs dont Asus, BenQ et Lenovo. En 2009, la plateforme Moorestown succèdera à Menlow. Elle rassemblera sur une seule puce un CPU, un GPU et un contrôleur de mémoire.