Deux des principaux rivaux dans le domaine des semi-conducteurs, Intel et AMD, ont annoncé la création d'un groupe consultatif sur les processeurs x86. L’ambition du x86 Ecosystem Advisory Group est de répondre à l'augmentation constante des charges de travail liées à l'intelligence artificielle, aux puces personnalisées et aux progrès réalisés dans le packaging 3D et les architectures systèmes. Les autres membres du groupe consultatif sont Broadcom, Dell, Google, Hewlett Packard Enterprise, HP, Lenovo, Meta, Microsoft, Oracle et Red Hat. TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde, étant l’absent le plus notable. Le créateur de Linux, Linus Torvalds, et le CEO d'Epic Games, Tim Sweeney, en sont également membres. Selon un communiqué du groupe, les méga-entreprises technologiques prévoient de collaborer à l'interopérabilité architecturale et espèrent « simplifier le développement de logiciels » sur l'architecture informatique la plus utilisée au monde. Sans toutefois l'avouer, l'idée est de contrer la menace Arm, dont les puces qui s'invitent sur les PC et les serveurs après conquis le marché des smartphones.

« Nous sommes à l'aube de l'un des changements les plus importants dans l'architecture et l'écosystème x86 depuis des décennies, avec de nouveaux niveaux de personnalisation, de compatibilité et d'évolutivité nécessaires pour répondre aux besoins actuels et futurs des clients », a déclaré le CEO d'Intel, Pat Gelsinger, dans un autre communiqué L'IA générative (GenAI) fait son apparition dans les smartphones, les PC, les voitures et les appareils de l'internet des objets (IoT) parce que grâce à leur capacité de traitement, les appareils de la périphérie peuvent accéder aux données localement, donner des résultats plus rapides et être plus sûrs. C'est la raison pour laquelle, au cours des prochaines années, les fabricants de composants électroniques prévoient d’apporter des capacités d'IA à la périphérie. Ces capacités permettront aux développeurs de décharger les centres de données de certaines charges. Les créateurs d'applications d'IA générative bénéficieront d’un accès gratuit à ces capacités, et les utilisateurs paieront pour le matériel et la connectivité réseau.

Les puces se musclent pour l'IA 

L’intégration de capacités d'IA à leur matériel par des fournisseurs de smartphones comme Apple, Samsung, et d'autres, change totalement la façon dont les utilisateurs interagissent avec les appareils à la périphérie. Alors qu'Apple a présenté un aperçu d'iOS 18.1 avec ses premiers outils d'IA générative (GenAI), un rapport publié au même moment par IDC indique que près de trois smartphones sur quatre seront dotés de fonctions d'IA dans les quatre ans à venir. La sortie de la prochaine version de Windows (peut-être appelée Windows 12) dans le courant de l'année devrait aussi pousser à l'adoption de l'IA générative à la périphérie. Le futur OS devrait intégrer des fonctions d'IA.

En avril dernier, lors du Consumer Electronics Show 2024, les fournisseurs de PC AI et les fabricants de puces avaient présenté des fonctionnalités avancées basées sur l'IA. « Mais malgré l'enthousiasme suscité par les vendeurs ou les fabricants d’outils et de plateformes de GenAI, les entreprises devraient adopter une approche plus mesurée au cours de l'année à venir », indiquait Forrester dans son rapport. « Des coûts élevés, la difficulté de traduire les avantages pour l'utilisateur en résultats pour l'entreprise, la disponibilité des puces d'IA et les problèmes de compatibilité des appareils font partie des nombreux défis auxquels se heurtent les DSI », avait constaté à l’époque Andrew Hewitt, analyste principal chez Forrester Research.