Lors de la conférence Hot Chips 2024 qui s’est tenue à l'université de Stanford (du 25 au 27 aout), Intel a présenté des processeurs Xeon 6 Granite Rapids-D modulaires et une technologie d’interconnexion. Le SoC Xeon 6 est doté d'une interconnexion optique à grande vitesse pour un mouvement rapide des données, un élément clé du traitement de l'intelligence artificielle. Des détails sur le Xeon 6 ont déjà été annoncés, mais de nouvelles informations ont été divulguées sur cette ligne spécifique, dont le nom de code est Granite Rapids-D et dont le lancement est prévu au cours du premier semestre 2025. Granite Rapids-D est fortement optimisé pour passer des dispositifs edge aux nœuds edge en utilisant une architecture à système unique et une accélération IA intégrée. Le SoC Xeon 6 combine le processeur serveur avec une puce d'E/S optimisée pour l’edge, ce qui permet au SoC d'offrir des améliorations significatives en termes de performances, d'efficacité énergétique et de densité de transistors par rapport aux technologies précédentes. Selon le fondeur, Granite Rapids-D a été conçu à partir de données télémétriques provenant de plus de 90 000 déploiements edge. Il comporte jusqu'à 32 lignes PCI Express 5.0, jusqu'à 16 voies CXL (Compute Express Link) 2.0 et 2 liens Ethernet 100G. 

Sur ses prochains Xeon 6 Granite Rapids-D , Intel déploie plus de cœurs, plus de bande passante et plus d'E/S. (Crédit Intel)

Parmi les améliorations spécifiques à la périphérie, on trouve des plages de température de fonctionnement étendues et une fiabilité de classe industrielle. Les autres caractéristiques comprennent de nouvelles capacités d'accélération des médias pour améliorer le transcodage et l'analyse vidéo pour les médias OTT, VOD et de diffusion en direct, ainsi que des extensions vectorielles et des extensions matricielles avancées pour améliorer les performances en inférence. 

Inetl cible à la fois les déploiements IA et edge pour ses Xeon 6 Granite Rapids-D. (Crédit Intel)

Interconnexion optique à grande vitesse au cœur du processeur 

Le groupe Integrated Photonics Solutions d'Intel a fait la démonstration de son tout premier chiplet d'interconnexion optique de calcul (OCI pour optical compute interconnect) entièrement intégré, co-packagé avec un processeur maison et exécutant des données en direct. Dans le cadre d'une démonstration au salon, le chiplet OCI s'est avéré capable de prendre en charge 64 canaux de transmission de données à 32 gigabits par seconde dans chaque direction sur une longueur de fibre optique pouvant atteindre 100 mètres. Cela est prometteur pour l'évolutivité future de la connectivité des clusters CPU/GPU et des prochaines architectures informatiques, y compris l'expansion cohérente de la mémoire et la désagrégation des ressources dans les infrastructures dédiées à l'IA dans les centres de données et les applications de calcul à haute performance (HPC). 

Intel a également présenté un produit client, connu sous le nom de code Lunar Lake, conçu pour la prochaine génération de PC IA. Lunar Lake comprend un mélange de cœurs performants (P-cores) et de cœurs basse consommation(E-cores), ainsi qu'une unité de traitement neuronal revue. Selon Ie fondeur, cette dernière est jusqu'à quatre fois plus rapides, ce qui permet d'améliorer l'IA générative par rapport à la génération précédente. Lunar Lake dispose également d'une  unité de traitement graphique Xe2 pour améliorer les performances vidéo et 3D de 1,5 fois par rapport à la génération précédente.