Pour étendre ses parts de marché dans les solutions IoT pour l’industrie, Intel a sorti le grand jeu en multipliant par 1,7 les performances en calcul de sa dernière puce Atom E3900 (nom de code Apollo Lake), par rapport à la génération précédente E3800. Il s’agit en fait d’une famille composée de trois processeurs (E3930, E3940 et E3950) fabriqués pour correspondre aux besoins des acteurs exploitant des plates-formes IoT dans l’industrie mais également la ville ou encore la distribution. Ils peuvent supporter des températures de -40 à 80 degrés Celsius.

Ken Caviasca, vice-président en charge des solutions IoT chez Intel, décrit cette gamme de puces comme un « produit très ciblé» et qui a été soigneusement conçu pour répondre aux besoins uniques du marché IoT. En termes pratiques, cela signifie que la série E3900 met l'accent sur plusieurs aspects comme l’évolutivité, l'interopérabilité et la sécurité dans des équipements déployés à très grande échelle. Comme on vient de le voir avec les récentes attaques DDoS massives reposant sur des botnets d’objets connectés piratés par le malware Mirai, la sécurité doit être renforcée sur les équipements IoT. Que ce soit dans des machines, des capteurs ou des automobiles, ces puces doivent travailler ensembles de façon très précise sans craindre les intrusions. Parmi les fonctions de sécurité, Intel met en avant le contrôle du démarrage. Si un appareil prend plus de temps que la normale pour démarrer, le système le signale comme potentiellement compromis.

ARM pousse la sécurité dans l'IoT 

Sur ce marché, Intel doit aujourd’hui affronter ARM qui propose avec ses nombreux licenciés des solutions déjà largement adoptées par les fournisseurs. Le designer britannique, désormais dans le giron du japonais Softbank, vient de présenter son initiative ARM mbed Cloud. Cette La plate-forme SaaS propose de gérer la configuration et le connexion des appareils IoT reposant sur une puce ARM – et même non-ARM - en assurant un chiffrement de bout en bout et les mises à jour du microcode. La bataille est intense sur ce marché avec le rachat très récent de NXP Semiconductors par Qualcomm, un des principaux clients d’ARM. Spécialisé dans les composants pour l’industrie automobile, NXP apporte une expertise précieuse à Qualcomm sur ce marché prometteur, avec notamment la multiplication des systèmes d’aide à la conduite dans les voitures.

ARM a présenté son ARM mbed Cloud à la conférence Techcon à Santa Clara, en Californie, le 26 octobre 2016.

Intel s’intéresse également à ce marché avec une déclinaison de ses puces E3900 pour les équipementiers automobiles : il s’agit de la gamme processeur A3900. Elle propose de créer un véritable cockpit virtuel incluant l’infodivertissement embarqué, les instruments numériques et des systèmes avancés d’assistance à la conduite au sein d’un même SoC. La gamme A3900 permettra aux constructeurs automobiles de proposer des équipements de ce type comme chez Audi (A4, TT et Q5) et PSA (3008 et 5008) qui intègrent déjà des cockpits virtuels dans certains de leurs modèles. Intel n'a pas communiqué le prix de ses puces disponibles au premier trimestre 2017 mais ils seront en milieu de gamme selon Ken Caviasca.