Comme son concurrent AMD sur son serveur SeaMicro15000,Intel travaille sur un contrôleur fabric (matrice de commutation) qui sera intégré à ses futures puces hautes performances pour accélérer les temps de réponse des services cloud et satisfaire aux besoins d'applications voraces en calcul, comme les logiciels d'analyses décisionnels. Ces puces seront aussi moins gourmandes en énergie, si bien qu'elles contribueront à réduire la facture d'électricité des datacenter.
« Pour parvenir à ce résultat, le fondeur va intégrer un contrôleur de commande à l'intérieur de ses futures puces, de façon à accélérer la communication au niveau du serveur et faire tourner les datacenter à plein rendement », a déclaré Raj Hazra, vice-président de l'Intel Architecture Group à l'occasion de l'IDF 2012, du 11 au 13 septembre à San Francisco. Issu du monde des réseaux, les contrôleurs fabrics permettent de faire du stockage I/O virtualisé et servent à relier les unités de stockage et les réseaux au sein des datacenter.
100 Go/s de bande passante
Avec un contrôleur intégré, le tuyau de communication est plus gros, ce qui permet d'augmenter les performances dans les environnements distribués. « Le contrôleur intégré au réseau de stockage fera son apparition dans les puces serveurs Intel Xeon dans quelques années », a déclaré le vice-président de l'Intel Architecture Group, qui n'a toutefois pas donné de date de disponibilité. Mais celui-ci a précisé que les capacités de production destinées à intégrer le contrôleur dans la couche transistor étaient déjà opérationnelles.
Le contrôleur délivrera une bande passante de plus de 100 gigaoctets par seconde, soit nettement plus que la vitesse des réseaux et des interfaces I/O actuelles. « Les puces comportent suffisamment de transistors pour accueillir les contrôleurs, lesquels ne consommeront que quelques watts supplémentaires », a expliqué Raj Hazra.
Répondre aux besoins des géants du web
Des entreprises comme Google, Facebook et Amazon ont d'énormes besoins en services web et doivent acheter des volumes importants de serveurs. Elles cherchent autant à réduire leurs coûts énergétiques qu'à augmenter leurs performances. Les réseaux fabrics permettent de connecter et de réduire la latence des transferts de données entre les processeurs, la mémoire, les serveurs et les points terminaux, appareils de stockage et appliances. « Les fabrics permettent une certaine souplesse et s'adaptent à l'architecture des serveurs et à la topologie du réseau. À partir de là, on peut organiser un trafic des données qui soit le plus économe possible en énergie », a ajouté le dirigeant d'Intel Architecture Group.
Par exemple, les outils décisionnels et les bases de données requièrent un traitement in-memory, et les services cloud dépendent du travail de plusieurs processeurs basse énergie et de composants partagés dans les serveurs à haute densité. Un contrôleur fabric intégré permettra au réseau de stockage de rediriger intelligemment les données ou de pré-sélectionner les données et les paquets logiciels afin que les points terminaux partagés travaillent plus efficacement ensemble pour livrer leurs résultats plus rapidement. Le calcul HPC ou les environnements serveurs haut de gamme peuvent mélanger ces contrôleurs fabrics avec de l'InfiniBand, un réseau Ethernet et des technologies réseaux et d'interconnexion propriétaires, même dans le cas d'un cloud reposant sur des microserveurs avec un réseau de stockage relié en Ethernet standard et avec des technologies PCI-Express.
Intégrer le switch fabric, une évolution naturelle
« Actuellement, les contrôleurs de réseau de stockage se situent hors du processeur. L'intégration du contrôleur au niveau du transistor va permettre de réduire aussi la quantité d'énergie consommée lors de l'extraction des données du processeur et de la mémoire », a encore expliqué Raj Hazra. Le contrôleur intégré dans le CPU sera directement relié au réseau de stockage. Cela va également rendre les serveurs plus denses, avec moins de cartes, de câbles et de blocs d'alimentation. Si bien que la facture d'électricité a de fortes chances de s'en trouver réduite », a encore ajouté le vice-président de l'Intel Architecture Group.
« Depuis des décennies, Intel travaille à l'intégration des éléments de calcul au niveau du transistor pour réduire significativement la consommation d'énergie et augmenter la performance de ses processeurs. Le fondeur a intégré le contrôleur mémoire et le processeur graphique, et ce contrôleur fabric viendra logiquement à leur suite », a déclaré Raj Hazra. « C'est dans cette direction que nous avançons », a encore déclaré le vice-président de l'Intel Architecture Group . « L'intégration est incontournable. »
AMD déjà sur les rangs grâce à SeaMicro
Advanced Micro Devices (AMD), le rival d'Intel, possède sa propre technologie fabric, issue en réalité de l'acquisition de SeaMicro, une société spécialisée dans les serveurs basse consommation achetée en mars dernier pour un montant de 334 millions de dollars cette année. Avant la transaction, SeaMicro avait commencé à développer des microserveurs avec Intel. D'ailleurs, des rumeurs de rachat par Intel avaient circulé à l'époque. Mais, peu de temps après l'acquisition de SeaMicro par AMD, Intel avait fait savoir qu'il travaillait sur sa propre technologie fabric et n'avait aucun intérêt à racheter celle de SeaMicro.
Aujourd'hui, AMD vend la technologie serveurs de SeaMicro et prévoit d'intégrer sa technologie fabric dans différents produits, aussi bien des serveurs haute densité que des supercalculateurs. Les dirigeants d'AMD ont laissé entendre qu'ils intègreraient aussi un contrôleur à l'intérieur de leurs processeurs. AMD a en outre annoncé hier le SM15000 équipé d'un contrôleur fabric maison. Le fabricant de puces serveurs, Calxeda, propose également un système sur une puce appelée EnergyCore, qui associe des processeurs ARM basse consommation avec un contrôleur fabric.
IDF 2012 : Intel va greffer un contrôleur fabric sur ses puces Xeon
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Après l'intégration d'un contrôleur mémoire sur les processeurs, les principaux fondeurs du marché passent à l'étape suivante : la greffe d'un contrôleur fabric sur les puces pour serveurs. Intel a présenté ses premiers travaux à l'occasion de son IDF 2012.
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