Quelques semaines après l’annonce de sa prochaine puce pour mainframe Z16, le Telum, IBM renouvelle ses serveurs Unix avec les Power E1080, animés par des puces Power10. Le fournisseur promet des performances par cœur 2,5 fois supérieures à celles des serveurs x86. Big blue a annoncé le processeur Power 10 l'année dernière. Fabriqué en 7 nm, il devrait permettre de tripler la performance et l'efficacité énergétique du processeur dans la même enveloppe thermique que le Power. Le Power10 affiche une surface de 602 mm2 avec 16 cœurs (avec 8 threads par cœur) fonctionnant à plus de 4 GHz. Pour des raisons de rendement, un cœur par puce est désactivé, mais un système complet avec 16 sockets peut exploiter jusqu'à 1920 threads logiques.  

Doté d'une technologie appelée Memory Inception, le Power10 prend en charge des clusters de mémoire de plusieurs pétaoctets pour les charges de travail in-memory, ainsi que le chiffrement des données de bout en bout (mémoire et stockage) avec quatre fois plus de moteurs AES par cœur par rapport au Power9. IBM a conçu Power10 de manière à ce qu'il puisse se présenter soit sous la forme d'un module à puce unique (SCM) avec un seul morceau de silicium, soit sous la forme d'un module à double puce (DCM) avec deux morceaux de silicium. Les deux interfaces de connectivité multiprotocole situées sur les bords du silicium constituent le véritable atout de la puce. Comme le Telum, le Power10 est conçu pour l'IA, avec une architecture de cœur de processeur qui permet une inférence IA 10x, 15x et 20x plus rapide par socket pour les calculs FP32, BFloat16 et INT8, respectivement.

Doté d'une nouvelle microarchitecture de cœur, le Power10 supporte le PCIe 5.0, et les interfaces PowerAXON pour l'interconnexion puce-à-puce et OpenCAPI pour la prise en charge de la mémoire ultra-large. (Crédit IBM)

Avec une vitesse de 1 To/sec chacune, les interfaces PowerAXON et OMI (OpenCAPI Memory Interface) semblent particulièrement flexibles. PowerAXON peut être utilisée pour les communications puce à puce, le stockage, la DRAM ordinaire, les connexions ASIC/FPGA et la mémoire en mode cluster. L'OMI peut également être utilisée pour le stockage, la DRAM principale ou la GDDR/HBM à large bande passante. Ensemble, ces technologies permettent d'atteindre jusqu'à 8 To par système, ou 2048 To de mémoire adressable dans un cluster en réseau. Le PCIe 5.0 est également de la partie pour accueillir des cartes d'extension.   

Fabriquée par Samsung avec EUV, la puce Power10 dispose de 16 cœurs fonctionnant à plus de 4 GHz avec 8 threads par cœur. (Crédit IBM)

Comme les mainframes Z, les serveurs Power d'IBM ne mettent pas le feu aux poudres en termes de ventes, mais ils jouent un grand rôle critique là où ils sont utilisés. "En 2020, la part des IBM Power Systems sur le marché mondial des serveurs en termes de revenus chez les fournisseurs était d'environ 2 %, ce qui doit être compris dans le contexte d'un produit haut de gamme sur un marché de masse. À titre de comparaison, c'est à peu près la même chose que la part de BMW sur le marché mondial de l'automobile", a déclaré Peter Rutten, directeur de recherche en charge du HPC chez IDC. IBM ne met pas à jour la gamme Power aussi fréquemment qu'Intel le fait pour les puces Xeon, mais elle compense par de gros bonds en avant en termes de performances. Big blue affirme que le Power E1080 peut offrir jusqu'à 30 % de performances supplémentaires par cœur et une capacité totale supérieure de plus de 50 % au niveau du socle et du système par rapport à la génération précédente de serveurs Power E980.