Quel rapport y a-t-il entre un coquillage, un flocon de neige et une dent ? Tous trois utilisent des techniques similaires d'auto-assemblage pour leur fabrication. Un processus qu'IBM a réussi à copier pour obtenir des processeurs 35 fois plus rapides ou 15 fois plus économes en énergie ou n'importe quelle combinaison entre ces deux variables. Le processus, connu sous le nom d'Airgap, consiste à ne pas utiliser de matériel comme isolant, mais à faire le vide entre les fils du processeur. Pour cela, IBM utilise un polymère constitué de deux molécules qui se repoussent naturellement. Une fois appliqué sur les fils de cuivres, ce polymère sèche et les molécules cherchent à s'éloigner en créant ainsi des milliards de trous sur le processeur. Chaque trou ne mesure que 20 nanomètres de diamètre, mais le vide permet aux signaux électriques d'avancer 35 fois plus vite. Cette nouvelle méthode de fabrication sera déployée par IBM en 2009 dans sa gamme de processeurs pour serveurs lorsque les techniques de gravure à 32 nanomètres seront généralisées. Des associés d'IBM, tels AMD, Toshiba ou Sony pourraient alors proposer leurs propres puces « Airgap ».