HP a profité aujourd'hui d'une conférence à Londres pour annoncer une refonte ne profondeur de son offre de serveurs lames avec le lancement de la gamme HP BladeSystem c-Class, une nouvelle gamme de serveurs lames qui selon HP va considérablement simplifer le management des datacenters. HP a toutefois indiqué qu'il entend continuer à vendre et à améliorer les systèmes bladesystems p-Class actuels jusqu'en 2007 et les supporter jusqu'en 2012. Le nouveau châssis 10U BladeSystem c-Class d'HP est l'arme d'HP pour lutter contre la prééminence du BladeCenter d'IBM, aujourd'hui le systèmes de serveurs lames le plus vendu au monde. Il est capable d'accueillir jusqu'à 16 lames serveurs contre 14 pour un BladeCenter d'IBM et peut aussi accueillir plus de deux fois la mémoire et plus de deux fois la capacité d'entrées/sorties de l'actuel BladeCenter. Lors de sa présentation, HP a insisté sur les nombreuses innovations apportées sur son nouveau design. Comme l'a expliqué Ann Livermore, en charge de la division entreprise d'HP, l'objectif est de parvenir à endiguer la montée croissante des coûts d'administration de l'infrastructure informatique des entreprises. Selon elle, le nouveau BladeSystem c-Class va permettre d'économiser 41% en coût d'achat, 60 % en coût dans le datacenter et 94 % en coût d'installation Pour parvenir à ce résultat, HP a notamment travaillé sur la virtualisation des connexions aux serveurs lames, la gestion de l'énergie, et l'administration de ses serveurs. Afin de faciliter la gestion des connexions réseaux, HP a virtualisé l'ensemble des connexions au châssis de façon à fournir aux serveurs lames des connexions virtuelles Fiber Channel et Ethernet. L'architecture Virtual Connect d'HP permet d'allouer dynamiquement les ressources réseaux aux lames une fois le châssis connecté. Pour cela, le fond de panier du châssis a une capacité de commutation agrégée de 5 Terabit par seconde ce qui selon HP devrait permettre de faire face aux évolutions des besoins en terme de connectivité pour les prochaines années (HP prévtoi une durée de vie d'au moins 5 ans pour le nouveau chassis, NDLA). HP a aussi optimisé le refroidissement avec une technologie baptisée HP Thermal Logic qui permet d'ajuster dynamiquement la gestion d'énergie par le serveur en coupant les alimentations inutiles. Selon HP, l'économie générée en terme de consommation énergétique est de 30% par rapport aux serveurs concurrents. Selon HP , la technologie Active Cool Fan permet de réduire de 30% le flux d'air nécessaire pour ventiler le serveur et de 50% la consommation d'énergie par rapport à des ventilateurs classiques. D'après la firme, l'économie d'énergie globale est de 40% par rapport à une configuration serveur en Rack. Enfin, pour simplifier l'administration, HP a inclut un écran de 2;5 pouces au châssis qui permet d'administrer et de configurer les composants essentiels du serveur mais aussi de diagnostiquer facilement les incidents ou de guider l'administrateur dans l'installation d'un nouveau composant. Les informations collectées par l'outil sont aussi accessibles depuis le logiciel d'administration à distance Onboard administrator d'HP. Pour le lancement, HP annonce la disponibilité de deux lames à base des dernières générations de Xeon 5000 et 5100 d'Intel. Les BL 460c et BL 480c ont des capacités similaires aux actuels serveurs Xeon DL360 et DL 380. HP ne compte toutefois pas s'en tenir aux seules lames Xeon et devrait adapter une large partie de son offre aux lames (ce qu'elle appelle "Blade Everything"). HP prévoit ainsi de lancer des lames Opteron pour septembre et une lame à base d'Itanium bi-coeur "Montecito" d'ici la fin de l'année. Les premiers équipements de la nouvelle gamme seront disponibles au mois de juillet. Aucun prix n'a pour l'instant été communiqué. Il est à noter que la nouvelle gamme devra prochainement compter eavec un nouveau concurrent, Sun, qui fera son grand retour sur le marché des serveurs lames avec un châssis entièrement repensé à la fin du mois de juillet...