D’après Hardwareluxx, un site d'informations technologiques allemand qui prétend détenir des documents internes d'AMD, les gains de performance de la prochaine génération de puces serveurs Epyc d'AMD, nom de code « Milan », également connu sous la dénomination Zen 3, seront significatifs. Le fournisseur a refusé de commenter ces informations. Hardwareluxx a publié des détails d'une présentation, provenant supposément d'AMD, qui montrent le potentiel de performance de la prochaine génération de processeurs pour serveurs dont la livraison est prévue à la fin de l'année.

Selon ces slides, la puce Zen 3 apparaît, à bien des égards, très similaire à la génération Zen 2 (alias « Rome ») actuellement sur le marché. La Zen 3 sera compatible avec la première et la seconde génération de puces Epyc, ce qui permettra aux propriétaires actuels de remplacer les anciennes puces par des puces plus récentes. Autre similitude avec la génération Rome, Milan pourra accueillir 64 cœurs au maximum. Comme Rome, la puce Zen 3 prendra en charge la mémoire DDR4 et les interconnexions PCI Express 4.0. Une différence cependant : au lieu de deux caches L3 de 16 Mo, Milan offrira un cache L3 de 32 Mo.

Des coeurs plus efficaces

Pour la génération Milan, AMD a surtout cherché à améliorer les performances du cœur. Les diapositives indiquent que, dans le cas de Milan, la performance mono-thread devrait augmenter de 20 % par rapport aux processeurs Rome 32 cœurs et de 10 à 15 % par rapport aux processeurs Epyc 64 cœurs. La raison pour laquelle les puces 32 cœurs sont plus rapides tient à la fréquence d'horloge plus élevée obtenue avec les processeurs ayant moins de cœurs. Néanmoins, il ne faut pas s’attendre à de grandes évolutions dans la fréquence d'horloge, puisque la puce Milan, comme la version Rome actuelle, est produite selon le processus de fabrication à 7nm.

Une augmentation des performances de 10 à 20 % sur une génération est tout à fait remarquable. En général, d’une génération à l’autre, les gains de performances atteignent rarement deux chiffres de pourcentage. Et comme elle est socket compatible, il n'y a pas lieu de craindre l'effet Osborne.

Prochain arrêt, Gênes

Avec la puce Gênes, alias Zen 4, prévue pour la fin 2021, AMD poursuit sa tournée des villes italiennes. Si l'on en croit ces mêmes diapositives, la puce devrait avoir un impact très disruptif. D’abord, celle-ci sera fabriquée selon un processus à 5 nm. Ensuite, sa puissance thermique nominale (TDP) passera de 225 watts (le TDP de Rome et de Milan) à 240 watts. D’après la feuille de route d’AMD, la puce Gênes pourra accueillir plus de 64 cœurs. Mais celle-ci offrira toujours deux threads SMT2 par cœur. Il est également question de DDR5, de support de mémoire persistante (NVDIMM-P) et de PCI-Express 5.0, la NVDIMM-P étant en fait l'Optane d'Intel pour le reste de l'industrie.