Il vous reste 89% de l'article à lire
Vous devez posséder un compte pour poursuivre la lecture
Vous avez déjà un compte? Connectez-vous
Avec l'architecture VTFET permettant de placer les transistors verticalement sur les galettes de silicium, IBM prévoit de doubler les performances des puces ou de réduire la consommation d'énergie par rapport à l'architecture finFET. Une innovation présentée avec son partenaire Samsung.
Il vous reste 89% de l'article à lire
Vous devez posséder un compte pour poursuivre la lecture
Recevez notre newsletter comme plus de 50000 abonnés
Je lis : "la technologie à nanoparticules (nanosheet)" Il vaut mieux traduire nanosheet par nanofeuille car nanoparticule ici n'a pas beaucoup de sens.
Signaler un abus