Les chercheurs de l'université de Princeton viennent de dévoiler une nouvelle technique pour graver des microprocesseurs, aussi « simple que de faire un sandwich ». Le résultat : des sillons réguliers séparés par un intervalle de 60 nanomètres de large. Le procédé, baptisé « structuration par induction de fracture », est en trois étapes. Tout d'abord, un film de polymère est peint sur une galette de silicium. Un autre film est ensuite apposé et collé au premier. Puis, le deuxième film est arraché, formant alors des fissures complémentaires sur les deux films extrêmement fines, séparées par un espace correspondant à 4 fois l'épaisseur des films. Selon les chercheurs, cette technique peut s'appliquer à une plus large échelle notamment pour aider à l'alignement des cristaux liquides dans les moniteurs.