En ouvrant le design de sa puce 12 coeurs Power8 à des licenciés, IBM espère élargir l'offre de serveurs Power de tierce partie à condition de convaincre les fabricants de mettre au point des composants pour les serveurs. « Avec Power8, IBM permet aux fabricants de composants d'ajouter facilement leurs éléments à la nouvelle génération de serveurs », a déclaré dans une interview Bill Starke, architecte de la puce Power. Celui-ci était interrogé pendant la conférence Hot Chips qui se tenait cette semaine (25-27 août) à Stanford, Californie, et où IBM a présenté les détails techniques de sa puce. Reste à IBM à encourager le développement d'une industrie de composants tiers pour s'assurer que les pièces pour serveurs seront facilement disponibles. Le constructeur a apporté quelques modifications dans l'interface de sa puce Power8 pour faire en sorte que les composants externes soient en mesure de communiquer avec la CPU et d'autres unités de traitement.

Début août, IBM avait surpris tout le monde en annonçant pour la première fois qu'il licencierait son architecture Power à des tiers, fabricants de serveurs et de composants, réunis au sein d'un groupe de développement appelé OpenPower. Jusque-là, le design Power était réservé aux serveurs et à certains clients d'IBM. L'entreprise espère qu'en ouvrant son design, l'offre de systèmes Power sera plus importante sur le marché. OpenPower a démarré avec un petit groupe de licenciés, dont Google, qui a laissé entendre qu'il construirait un serveur Power, ou encore le fabricant de cartes mères et de serveurs Tyan, qui sera la première entreprise à proposer un serveur Power. Parmi les autres détenteurs de licences, on trouve le fabricant de cartes graphiques Nvidia, et Mellanox, surtout connu pour ses produits basés sur l'interconnexion de réseaux InfiniBand largement utilisée dans les supercalculateurs.

Le protocole PCIe 3.0 adopté sur les System z et p

Une des surprises de Power8 est le choix du protocole standard PCI- Express 3.0. IBM a admis qu'il était beaucoup plus rapide que son protocole propriétaire utilisé dans les serveurs Power7 et Power 7+. Le PCI-e a également été adopté pour les prochains mainframes de la firme, associé à une puce dédiée baptisée IFP pour assurer les services spécifiques des System z. Oracle s'est également replié sur le protocole PCI- Express 3.0 pour son serveur Sparc M6, présenté aussi pendant les Hot Chips. Autre nouveauté : l'interface CAPI (Coherence Attach Processor Interface) qui doit permettre à divers composants de fonctionner avec le processeur d'IBM. CAPI permet de connecter du matériel tiers, cartes graphiques, périphériques de stockage, et puces personnalisées, comme les puces FPGA (Field Programmable Gate Arrays pour réseau de portes programmables in situ) et ASIC (Application Specific Integrated Circuits pour circuit intégré propre à une application). CAPI devrait également faciliter la fabrication de serveurs Power prêts à l'emploi, un peu comme ce qui se passe pour les serveurs barebones aujourd'hui.

L'interface CAPI est posée au-dessus du bus PCI- Express. Sans CAPI, les puces - FPGA notamment -  ne pourraient pas être connectées aux slots PCIe. Traditionnellement, les puces FPGA, reprogrammables, sont directement installées sur les cartes mères des serveurs Power. Power8 est principalement destiné aux supercalculateurs à haute performance, et CAPI peut prendre en charge les puces nécessitant une bande passante élevée. « L'interface est aussi compatible avec le traitement parallèle haute performance, qui permet aux composants tiers d'exploiter la vitesse de la puce Power8 pour exécuter des tâches plus rapidement », comme l'explique Bill Starke dans son interview. Selon IBM, la puce Power8 est deux à trois fois plus performante que les versions Power7 et Power7+ précédentes. Power8 est fabriquée selon le processus de gravure à 22 nanomètres, qui permet aussi à la puce d'être plus performante et moins gourmande en énergie.