Dans les pas d'Intel, le fabricant de puces Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) vient d'investir un milliard de dollars (838 millions d'euros) pour obtenir 5% de la société ASML afin d'accélérer le développement de puces plus rapides et plus économes en énergie tout en réduisant les coûts de fabrication.

Situé aux Pays-Bas, ASML est l'un des plus importants fournisseurs pour les équipements utilisés par des sociétés comme TSMC, Intel, Samsung, GlobalFoundries ou encore United Microelectronics (UMC). En sus de sa prise de participation de 838 millions d'euros, TSMC va également investir 276 millions d'euros en recherche et développement dans des technologies  telles que la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) et la création de wafers de 450 mm pour fabriquer plus de puces à moindre coût (voir encadré).

Une compagnie très disputée

L'investissement de TSMC dans ASML suit les annonces d'Intel du mois dernier. Le fondeur de Santa Clara a tout d'abord acquis 10% du capital d'ASML pour un montant de 1,7 milliard d'euros avant de reprendre 5% supplémentaires pour 838 millions d'euros. Intel va également intensifier  ses efforts de recherche pour développer avec ASML des wafers de 450 mm et la lithographie EUV. ASML a toutefois indiqué qu'il continuerait à travailler avec tous ses clients et pas seulement avec Intel. Dans un communiqué, la compagnie hollandaise a déclaré qu'elle limitera à 25 % la participation de ses clients dans son capital dans le cadre de son programme Customer Co-Investment. Avec 20% de son capital cédé à Intel et TSMC, elle approche sa limite.

Aujourd'hui, Intel a le processus de fabrication de puces pour micro-ordinateur le plus avancé dans le monde avec une gravure en 22 nanomètres. TSMC a récemment fait une percée pour passer de 40 à 28 nm, mais des problèmes de montée en puissance ont occasionné des ruptures dans l'approvisionnement de certains clients comme Qualcomm. Ce dernier a dû faire face à une pénurie de puces S4 Snapdragon utilisées dans les smartphones tels que le HTC One X . Qualcomm a déclaré que ses problèmes d'approvisionnement seraient réglés d'ici à la fin de l'année. La  compagnie cherche d'autres fondeurs et espère bien que TMSC aura résolu ses problèmes de production.

Bientôt une puce ARM avec transistors 3D

TSMC est bien décidé à garder le même rythme technologique qu'Intel pour la fabrication de ses composants. Le fondeur taiwanais a annoncé le mois dernier un accord de licence avec ARM pour produire des puces ARMv8  64 bits en 20 nm avec des transistors 3D. Intel a déjà commencé à utiliser des transistors 3D pour fabriquer ses puces 22 nm de la famille Ivy Bridge. L'utilisation de transistors 3D permet de fabriquer des processeurs plus rapides et plus économes en énergie.

Avec 4,3 milliards de dollars de puces vendues au cours de la seconde moitié de cette année, TSMC est le producteur de composants avec la plus forte croissance cette année, devant GlobalFoundries et UMC. Une croissance de 22% par rapport au premier trimestre de cette année, selon une note publiée la semaine dernière par IC Insights (voir tableau).



Le passage à des wafers de 450 mm est une affaire coûteuse, nécessitant des investissements de plusieurs milliards de dollars en outils et usines. Toutefois, l'adoption de ce procédé a été retardée par le ralentissement de l'économie. En attendant la reprise, les principaux fondeurs ont essayé d'améliorer le rendement de leurs plaques actuelles de 300 mm.