Si les méthodes classiques de fabrication des processeurs devraient atteindre leurs limites d'ici 10 à 20 ans, certains chercheurs réfléchissent à une électronique moléculaire. C'est ainsi que James Heath du California Institute of Technology et Fraser Stoddart de l'UCLA ont réussi à stocker 160 000 bits d'informations sur une puce de la taille d'un globule blanc. Réalisant au passage le processeur le plus dense du monde : 100 milliards d'informations au centimètre carré, soit vingt fois plus que les mémoires actuelles. A la place du silicone actuel, cette puce utilise des nanofibres de rotaxanes rassemblés dans une grille de 400 x 400 fils. Même si la puce ainsi obtenue n'est opérationnelle qu'à 30%, il est possible d'y stocker et de lire des informations. « Notre but n'est pas de montrer une technologie robuste », explique James Heath, mais de démontrer que des circuits électroniques fonctionnels peuvent être réalisés à une densité qui selon les projections les plus optimistes n'aurait pu être atteinte avant 10 ou 15 ans ».